1.一种光电传感器封装，其特征在于，包括开有透光窗口的上壳体，和与所述上壳体密封连接的下壳体；所述透光窗口处有透光石英玻璃片，所述透光石英玻璃片位于上壳体和光电传感器的感光部件之间；

所述透光石英玻璃片和光电传感器之间设置有定位保温密封罩，所述定位保温密封罩由微孔发泡材料制成，用于固定光电传感器和所述透光石英玻璃片，所述定位保温密封罩内还设置有用于盛放无水氮氧混合保护气的空腔；

还包括半导体制冷片，所述半导体制冷片的热端平面贴合在下壳体的内表面上，所述半导体制冷片的冷端平面上设置有电磁屏蔽导温板；所述电磁屏蔽导温板由导温效果好的金属材料制成，电磁屏蔽导温板的一侧和光电传感器抵接，将半导体制冷片的冷端低温传递给光电传感器。

2.根据权利要求1所述的光电传感器封装，其特征在于，所述电磁屏蔽导温板上还设置有导线沟槽，所述导线沟槽为条形槽，所述条形槽的长度方向贯穿所述电磁屏蔽导温板的板面的两个长边；

光电传感器封装壳体的外侧壁上设置有引线孔位，所述引线孔位与所述导线沟槽端部的槽口位置对应。

3.根据权利要求2所述的光电传感器封装，其特征在于，所述导线沟槽和所述引线孔位均设置有多个，且数量相同。

4.根据权利要求2所述的光电传感器封装，其特征在于，所述引线孔位内设置有针形的电信号插接套件，所述电信号插接套件包括绝缘保护套和位于所述绝缘保护套内部的金属圆针，所述绝缘保护套与所述引线孔位以及所述金属圆针均紧配合连接。

5.根据权利要求1所述的光电传感器封装，其特征在于，所述定位保温密封罩包括光电传感器定位框和透光石英玻璃片定位框，光电传感器嵌装在所述光电传感器定位框内，透光石英玻璃片嵌装在透光石英玻璃片定位框内；

所述光电传感器定位框和所述透光石英玻璃片定位框中间之间设置有中空隔离层，所述中空隔离层内有贯穿所述光电传感器定位框以及所述透光石英玻璃片定位框的空腔。

6.根据权利要求5所述的光电传感器封装，其特征在于，所述光电传感器定位框和所述透光石英玻璃片定位框的内侧壁均镀有硅橡胶膜层。

7.根据权利要求1所述的光电传感器封装，其特征在于，所述上壳体为一端开口的壳体，所述下壳体为板，所述上壳体和所述下壳体通过铆合柱铆接，所述铆合柱插装在所述下壳体内部。

8.根据权利要求1所述的光电传感器封装，其特征在于，上壳体包括位于顶部的上平板，所述上平板的中部开有所述透光窗口，所述透光石英玻璃片和上平板的平面面积匹配；

所述透光石英玻璃片贴合在所述上平板的内壁，所述透光石英玻璃片和所述上平板之间有导热硅脂层，所述上平板和所述透光石英玻璃片之间能够进行热量传递。

9.根据权利要求1所述的光电传感器封装，其特征在于，所述光电传感器装配好后，在内部空余的空间填充流动态微孔发泡材料，待其固化后形成保温填充料体。

10.一种光电传感器封装方法，其特征在于，使用权利要求4所述的光电传感器封装，包括以下步骤：第一步：在真空手套箱中，将透光石英玻璃片和光电传感器卡装在定位保温密封罩上，将无水氮氧混合保护气填充在透光石英玻璃片、光电传感器以及定位保温密封罩所围成的空腔中；使用硅橡胶膜层将光电传感器、定位保温密封罩和透光石英玻璃片连成一个密封体；

第二步，将上壳体的空腔朝上放置，将第一步中的所述密封体装入上壳体之中，用带绝缘皮层的细导线将传感器一侧的芯片管脚引接至靠近针形电信号接插套件的一侧，装上电磁屏蔽导温板和半导体制冷片；

第三步，将传感器的管脚用带绝缘皮层的导线点焊连接至腔体侧面的电信号接插套件上各自对应的导电金属圆针上；

第四步：在上壳体的腔体内空余的地方装填流动态微孔发泡材料，待微孔发泡材料固化后切去露出半导体制冷片的热端平面的部分；

第五步：将上壳体和下壳体铆合。