1.一种传感器的封装装置，其特征在于，包括水泥树脂材料、内置式传感器和封装模具，所述内置式传感器位于封装模具内，所述封装模具内腔填充水泥树脂材料，所述封装模具包括相互装配的上部封装模具和下部封装模具，所述上部封装模具设有连接凹槽、上钢筋凹槽、出浆孔和出浆孔封闭橡胶塞，所述下部封装模具设有连接接口、下钢筋凹槽、入浆孔和入浆孔封闭橡胶塞，所述连接凹槽和连接接口配合，所述上钢筋凹槽和下钢筋凹槽围成供钢筋穿过的腔体，所述出浆孔封闭橡胶塞插装在出浆孔，所述入浆孔封闭橡胶塞插装在入浆孔。

2.如权利要求1所述的一种传感器的封装装置，其特征在于，所述水泥树脂材料的原材料为水泥、去离子水、直径为5～16mm的细砂和环氧树脂，其质量配合比为：水泥：去离子水：细砂：环氧树脂＝1:0.35:1:1。

3.如权利要求2所述的一种传感器的封装装置，其特征在于，所述水泥树脂材料制作过程中，搅拌顺序为：水泥‑去离子水、细砂‑环氧树脂。

4.一种如权利要求1所述的传感器的封装装置实现的封装方法，其特征在于，首先根据监测钢筋混凝土结构尺寸，确定内置式传感器的安装位置，在测试构件浇筑之前，将所述内置式传感器放入下部封装模具的凹槽上固定，与上部封装模具安装钢筋的传感器位置上，接口对准后闭合且固定；随后将水泥树脂材料从灌浆孔灌入，当水泥树脂材料灌满封装模具后，将从出浆孔排出；当水泥树脂材料从出浆孔排出时，停止灌浆，将橡胶塞塞入；养护后，将上部封装模具和下部封装模具卸下，待混凝土浇筑并养护完成，使用锈蚀监测装置监测结构锈蚀状况。

5.如权利要求4所述的封装方法，其特征在于，所述水泥树脂材料的原材料为水泥、去离子水、直径为5～16mm的细砂和环氧树脂，其质量配合比为：水泥：去离子水：细砂：环氧树脂＝1:0.35:1:1。

6.如权利要求5所述的封装方法，其特征在于，所述水泥树脂材料制作过程中，搅拌顺序为：水泥‑去离子水、细砂‑环氧树脂。

7.如权利要求5所述的封装方法，其特征在于，制备所述水泥树脂材料的过程为：

(1)将天然砂过5～16mm筛；

(2)在砂浆搅拌锅中加入水泥，称取与水泥质量比为1:1的天然砂，放入砂浆搅拌机；

(3)称取与水泥质量比为0.35的去离子水；

(4)运行砂浆搅拌机，缓慢倒入称取好的去离子水，制备水泥砂浆；

(5)将制备好的水泥砂浆与质量比为1:1的树脂混合，即得高强树脂。