1.一种气敏传感器的封装设备，其特征在于：其包括底板(1)，所述底板(1)的上方设置有取放机构，所述取放机构包括定位支柱(3)，所述定位支柱(3)的底部开设有封装凹槽(18)，所述封装凹槽(18)的内壁上固定安装有孔洞板(9)，所述孔洞板(9)的底部固定安装有气囊(10)，所述气囊(10)与孔洞板(9)上的孔洞连通，所述气囊(10)呈环形结构。

2.根据权利要求1所述的气敏传感器的封装设备，其特征在于：所述封装凹槽(18)的底部设置有第一电极(6)，所述第一电极(6)呈环形结构，所述第一电极(6)的两端均固定安装有连接杆(12)，所述连接杆(12)呈L形结构，所述封装凹槽(18)两侧的内壁上均开设有滑动槽，且连接杆(12)滑动连接在对应的滑动槽内，所述连接杆(12)的顶部固定连接有弹簧(11)，所述弹簧(11)固定连接在滑动槽内。

3.根据权利要求1所述的气敏传感器的封装设备，其特征在于：所述定位支柱(3)的顶部固定安装有外壳(4)，所述外壳(4)的内部固定安装有电动气泵(8)，所述电动气泵(8)的输出端与封装凹槽(18)连通。

4.根据权利要求3所述的气敏传感器的封装设备，其特征在于：所述外壳(4)的外壁上开设有排气孔(7)，所述排气孔(7)设置有多个，且多个排气孔(7)围绕外壳(4)呈圆周分布。

5.根据权利要求1所述的气敏传感器的封装设备，其特征在于：所述定位支柱(3)的下方设置有支撑柱(2)，所述支撑柱(2)固定安装在底板(1)上，所述支撑柱(2)的顶部开设有针脚槽(19)，针脚槽(19)内活动安装有TO管座(14)，所述TO管座(14)的下方设置有第二电极(13)，所述第二电极(13)固定安装在支撑柱(2)上。

6.根据权利要求5所述的气敏传感器的封装设备，其特征在于：所述TO管座(14)的上方设置有TO管帽(15)，所述TO管帽(15)活动穿设在第一电极(6)上。

7.根据权利要求1所述的气敏传感器的封装设备，其特征在于：所述底板(1)的顶部固定安装有控制装置(17)，所述控制装置(17)靠近定位支柱(3)的一侧固定安装有连接块(16)，所述连接块(16)的顶部固定安装有电动气缸(5)，所述电动气缸(5)的伸缩端活动穿设在连接块(16)上，且伸缩端固定连接在外壳(4)上。

8.根据权利要求6所述的气敏传感器的封装设备，其特征在于：所述支撑柱(2)和定位支柱(3)相对的一侧上均固定安装有密封圈(20)。