1.一种温度传感器封装盒，包括温度传感器探头(1)，其特征在于：所述温度传感器探头(1)上端设置有接线盒(2)，所述接线盒(2)外侧表面上端固定设置有连接环(3)，所述连接环(3)外侧表面开设有螺纹，所述接线盒(2)一侧设置有密封盖(4)，所述密封盖(4)表面开设有连接槽(5)，所述密封盖(4)通过连接槽(5)和螺纹活动旋合设置在连接环(3)外侧表面，所述密封盖(4)与接线盒(2)设置有设置有密封机构，所述密封机构包括密封环(6)、密封槽(7)，所述密封盖(4)外侧表面固定设置有密封环(6)，所述接线盒(2)外侧表面开设有密封槽(7)。

2.根据权利要求1所述的一种温度传感器封装盒，其特征在于：所述密封槽(7)下端外侧表面固定设置有注胶口(8)。

3.根据权利要求1所述的一种温度传感器封装盒，其特征在于：所述密封槽(7)上端外侧表面开设有通孔(9)，所述通孔(9)内部固定设置有凹陷层(10)。

4.根据权利要求3所述的一种温度传感器封装盒，其特征在于：所述凹陷层(10)内弹性金属材料。

5.根据权利要求1所述的一种温度传感器封装盒，其特征在于：所述密封盖(4)上端固定设置有拧动块(11)。

6.根据权利要求1所述的一种温度传感器封装盒，其特征在于：所述密封环(6)外侧表面开设有环形凹槽(12)。