1.一种集成电路易拔IC底座，其特征在于：包括一个方形框体结构的IC底座本体（20），IC底座本体（20）内设置有顶起装置，所述顶起装置包括上挡板（1）、左方块（2）、右方块（3）、左定位圆杆（4）、右定位圆杆（5）、左斜劈（6）和右斜劈（8），所述上档板（1）上表面的两端分别设置有左方块（2）和右方块（3），上档板（1）下表面的两端分别设置有左定位圆杆（4）和右定位圆杆（5），所述上档板（1）的下表面上自左定位圆杆（4）向右定位圆杆（5）之间设置有右斜劈（8）和左斜劈（6）；所述左斜劈（6）的斜劈面对着左方杆（7）的一端，左方杆（7）的另一端伸出于IC底座本体（20）的左端面，所述左方杆（7）相对于左斜劈（6）横向运动，所述右斜劈（8）的斜劈面对着右方杆（9）的一端，右方杆（9）的另一端伸出于IC底座本体（20）的右端面，所述右方杆（9）相对于右斜劈（8）横向运动，所述左定位圆杆（4）的下段安装有左弹簧（16），右定位圆杆（5）的下段安装有右弹簧（17）。

2.根据权利要求1所述的集成电路易拔IC底座，其特征在于：所述IC底座本体（20）相对的两个侧壁之间设置有左横杆（10）和右横杆（11），所述左横杆（10）上设置有纵向贯穿的左圆孔（12），所述左定位圆杆（4）插入在左圆孔（12）内；所述右横杆（11）上设置有纵向贯穿的右圆孔（15），所述右定位圆杆（5）插入在右圆孔（15）内。

3.根据权利要求2所述的集成电路易拔IC底座，其特征在于：所述左横杆（10）上设置有横向贯穿的左方孔（13），所述左方杆（7）插入在左方孔（13）内，所述右横杆（11）上设置有横向贯穿的右方孔（14），所述右方杆（9）插入在右方孔（14）内。

4.根据权利要求3所述的集成电路易拔IC底座，其特征在于：所述左圆孔（12）和右圆孔（15）位于同一条直线上，所述左方孔（13）和右方孔（14）分别位于左圆孔（12）和右圆孔（15）连线的两侧，且左方孔（13）和右方孔（14）以该连线的中点中心对称。

5.根据权利要求1所述的集成电路易拔IC底座，其特征在于：所述左方杆（7）与左斜劈（6）斜劈面相对的一端设置有与左斜劈（6）斜劈面相对应的斜面；所述右方杆（9）与右斜劈（8）斜劈面相对的一端设置有与右斜劈（8）斜劈面相对应的斜面。

6.根据权利要求2所述的集成电路易拔IC底座，其特征在于：所述左弹簧（16）的顶部连接左横杆（10）的底部，所述右弹簧（17）的顶部连接右横杆（11）的底部。

7.根据权利要求6所述的集成电路易拔IC底座，其特征在于：所述左弹簧（16）底部安装有左定位片（18），左定位片（18）套设于左定位圆杆（4）的底部，所述右弹簧（17）底部安装有右定位片（19），右定位片（19）套设于右定位圆杆（5）的底部。

8.根据权利要求1所述的集成电路易拔IC底座，其特征在于：所述顶起装置为一个整体，该整体一起相对于IC底座本体（20）上下运动。

9.根据权利要求1所述的集成电路易拔IC底座，其特征在于：所述左方块（2）和右方块（3）用于支撑或顶起集成电路IC芯片（21）。