1.一种集成电路IC器件引脚整形装置，包括底座(1)、芯片本体(2)和引脚(3)，所述引脚(3)位于芯片本体(2)的两侧，其特征在于：所述底座(1)顶部的中心处安装有箱体(4)，所述芯片本体(2)安装在箱体(4)的顶部，所述箱体(4)顶部的两侧均安装有整形模具(5)，所述整形模具(5)位于引脚(3)的下方，所述箱体(4)内部的两侧均安装有第一调节组件(6)，所述第一调节组件(6)的顶部延伸至箱体(4)的外部与整形模具(5)的底部连接；

所述底座(1)两侧的内部设置有第二调节组件(7)，所述底座(1)顶部的两侧安装有支架(8)，所述支架(8)的底部与第二调节组件(7)连通，所述支架(8)的一侧且位于引脚(3)的上方安装有气缸(9)，所述气缸(9)的伸缩端安装有按压成型组件(22)。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路IC器件引脚整形装置，其特征在于：所述第一调节组件(6)包括固定板(10)，所述箱体(4)的两侧均螺纹连接有第一螺杆(11)，所述第一螺杆(11)的一端贯穿箱体(4)并延伸至箱体(4)的内部与固定板(10)的一侧转动连接，所述固定板(10)的底部与箱体(4)内腔的底部固定。

3.根据权利要求2所述的一种集成电路IC器件引脚整形装置，其特征在于：所述第一螺杆(11)的表面螺纹连接有第一螺套(12)，所述第一螺套(12)的顶部安装有支杆(13)，所述支杆(13)的顶部滑动贯穿箱体(4)并延伸至箱体(4)的外部。

4.根据权利要求3所述的一种集成电路IC器件引脚整形装置，其特征在于：所述整形模具(5)的底部开设有卡槽(14)，所述支杆(13)的顶部延伸至卡槽(14)的内部并与整形模具(5)的底部卡接。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路IC器件引脚整形装置，其特征在于：所述第二调节组件(7)包括空腔，所述空腔设置在底座(1)内部的两侧，所述底座(1)的两端均螺纹连接有第二螺杆(15)，所述第二螺杆(15)的一端延伸至空腔的内部并与空腔的内壁转动连接，所述第二螺杆(15)的表面螺纹连接有第二螺套(16)，所述支架(8)的底部滑动延伸至空腔内并与第二螺套(16)的顶部连接。

6.根据权利要求1所述的一种集成电路IC器件引脚整形装置，其特征在于：所述按压成型组件(22)包括支撑块(17)，所述支撑块(17)的顶部安装有卡套(18)，所述卡套(18)的内部通过螺丝安装有杆体(19)，所述杆体(19)的顶部与气缸(9)的伸缩端连接。

7.根据权利要求6所述的一种集成电路IC器件引脚整形装置，其特征在于：所述支撑块(17)底部的两侧均安装有支撑杆(20)，所述支撑杆(20)的顶部安装有按压模具(21)，所述按压模具(21)位于引脚(3)的上方。