1.一种内建线阻补偿充电IC集成电路板，其特征在于，包括安装座（1）和电路板主体（5），所述安装座（1）的左侧安装有安装块（2），所述安装座（1）的内腔设有散热孔（3），所述安装座（1）的顶部安装有散热鳍片（4），所述电路板主体（5）分布于散热鳍片（4）的上方，所述电路板主体（5）的左侧分布有夹持块（6），且夹持块（6）的内侧设有卡槽（7），所述卡槽（7）的内侧设有防护垫（8），所述夹持块（6）的左侧连接有拉杆（9），且拉杆（9）的外表面连接有复位弹簧（10），所述复位弹簧（10）的另一端连接有支撑块（11），所述夹持块（6）的底部连接有连接块（12），且连接块（12）的另一端连接有连接套（13），所述连接套（13）的内侧连接有导向杆（14），所述导向杆（14）的外侧分布有移动槽（15）。

2.根据权利要求1所述的一种内建线阻补偿充电IC集成电路板，其特征在于，所述安装座（1）的上方分布有顶框（16），且顶框（16）的右侧安装有微型电机（17），所述微型电机（17）的内侧连接有螺纹杆（18），且螺纹杆（18）的外表面连接有螺纹套（19），所述螺纹套（19）的底部连接有清洁刷（20），所述顶框（16）的底部设有滑槽（21），所述顶框（16）的顶部设有通槽（22），且通槽（22）的内侧连接有防尘网（23）。

3.根据权利要求1所述的一种内建线阻补偿充电IC集成电路板，其特征在于，所述散热孔（3）等距分布在安装座（1）的内腔，且散热孔（3）贯穿安装座（1）的内侧。

4.根据权利要求1所述的一种内建线阻补偿充电IC集成电路板，其特征在于，所述电路板主体（5）通过散热鳍片（4）与安装座（1）呈平行状分布，且散热鳍片（4）等距分布在电路板主体（5）的下方。

5.根据权利要求1所述的一种内建线阻补偿充电IC集成电路板，其特征在于，所述夹持块（6）通过拉杆（9）与支撑块（11）滑动连接，且拉杆（9）与夹持块（6）呈垂直状分布。

6.根据权利要求1所述的一种内建线阻补偿充电IC集成电路板，其特征在于，所述连接套（13）内侧直径尺寸与导向杆（14）外侧直径尺寸相适配，且连接套（13）与导向杆（14）呈垂直状分布。

7.根据权利要求2所述的一种内建线阻补偿充电IC集成电路板，其特征在于，所述螺纹套（19）内侧直径尺寸与螺纹杆（18）外侧直径尺寸相适配，且清洁刷（20）通过螺纹套（19）与螺纹杆（18）滑动连接。