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专利号: 2022222322854
申请人: 吴兴阳
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2025-10-27
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种集成电路吸热底座,包括底板(2),其特征在于:所述底板(2)顶部表面开设有定位槽(6),且定位槽(6)内底部表面开设有通槽(10),所述通槽(10)内顶部通过螺丝安装有氮化铝板(4),且通槽(10)内底部通过螺丝安装半导体制冷片(11),所述半导体制冷片(11)的制冷端贴合氮化铝板(4)底部。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路吸热底座,其特征在于:所述底板(2)底部两侧均设置有立板(1),且立板(1)一侧两端表面均开设有固定槽(9),所述固定槽(9)内设置有排气风扇(8)。

3.根据权利要求2所述的一种集成电路吸热底座,其特征在于:所述立板(1)内侧均通过螺丝安装有与排气风扇(8)相对应的滤网(3)。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路吸热底座,其特征在于:所述底板(2)一端设置有温度计(7)。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路吸热底座,其特征在于:所述定位槽(6)内底部拐角处均开设有固定螺纹孔(5)。