1.一种发光器件封装，其包括：

包括腔的主体，所述腔包括至少一层；

在所述腔中的发光器件；

密封所述发光器件并包括第一磷光体、纳米尺度填料和树脂材料的第一磷光体层；和在所述第一磷光体层上的包括第二磷光体的第二磷光体层，其中所述纳米尺度填料的作用为使所述第一磷光体漂浮以形成为在所述第一磷光体层中所述第一磷光体全部覆盖在所述发光器件上方。

2.权利要求1所述的发光器件封装，其包括在所述腔中在所述第二磷光体层上的包括第三磷光体的第三磷光体层。

3.权利要求1所述的发光器件封装，其中所述第一磷光体发射具有与所述第二磷光体的光谱不同的光谱的光，并且所述第一磷光体的比重比所述第二磷光体的比重低。

4.权利要求2所述的发光器件封装，其中所述第一磷光体、所述第二磷光体和所述第三磷光体发射具有不同光谱的光，并且所述第一磷光体具有比所述第二磷光体的比重低的比重。

5.权利要求1所述的发光器件封装，其中所述第一磷光体发射具有与所述第二磷光体的光谱相同的光谱的光，并且所述第一磷光体具有比所述第二磷光体的比重高的比重。

6.权利要求1所述的发光器件封装，其中所述第一磷光体层或所述第二磷光体层包括至少两种磷光体。

7.权利要求2所述的发光器件封装，其中所述第二磷光体层和所述第三磷光体层均具有20～100mm的厚度。

8.权利要求1所述的发光器件封装，其中所述发光器件是蓝色LED芯片，所述第一磷光体包括红色磷光体，所述第二磷光体包括绿色磷光体。

9.权利要求2所述的发光器件封装，其中所述发光器件是UV LED芯片，并且所述第一至第三磷光体包括红色磷光体、绿色磷光体和蓝色磷光体中的至少之一。

10.权利要求1所述的发光器件封装，其包括在所述第一磷光体层和所述第二磷光体层之间的透明树脂层。

11.权利要求1所述的发光器件封装，其中所述发光器件封装还包括电连接所述发光器件的多个引线图案，并且其中所述第一磷光体的比重大于3或大于构成所述第一磷光体层的材料的比重。

12.权利要求1所述的发光器件封装，其中所述发光器件封装还包括电连接所述发光器件的多个引线图案，并且其中所述第二磷光体的颗粒尺寸小于所述第一磷光体的颗粒尺寸的1/10。

13.权利要求1所述的发光器件封装，其中所述发光器件封装还包括电连接所述发光器件的多个引线图案，并且其中所述第二磷光体层包括纳米尺度填料。

14.权利要求1所述的发光器件封装，其中所述发光器件封装还包括电连接所述发光器件的多个引线图案，并且其中所述发光器件是蓝色LED芯片，在所述腔的中央区域处从所述发光器件发射的光是浅蓝色白光，在所述腔的中央周边区域处从所述发光器件发射的光是浅黄色白光。

15.权利要求1所述的发光器件封装，其中所述发光器件封装还包括电连接所述发光器件的多个引线图案，并且其中所述第一磷光体层形成的量大于所述腔的内体积的一半。