本实用新型属于电路板加工领域,公开了一种冲片装置,包括底座,底座上安装有支撑架,支撑架的顶部安装有液压缸;上模板组,包括固定板、上压板、卸料板、卸料螺栓和卸料弹簧,固定板固定于液压缸的活动端,上压板固定于固定板的底部,卸料板滑动套装于上压板的外侧,卸料板顶部的四周分别固定有卸料螺栓,卸料螺栓的上端穿过固定板,卸料螺栓的头部与固定板的顶部相抵接,卸料弹簧套设于卸料螺栓上,且位于固定板与卸料板之间,固定板的底部以及卸料板的顶部均开设有与卸料螺栓同轴分布的第一让位槽;下模板组,安装于底座上,下模板组内设置有顶料单元。通过卸料弹簧和卸料板的设置使成型后的电路板不会粘接在上模板组上。