1.一种半导体器件加工平台，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的顶部对称且固定连接有立板(2)，所述立板(2)之间设置有转座(3)，所述转座(3)的两侧固定连接有转杆(4)，所述立板(2)的一侧固定连接有步进电机(5)，所述转座(3)的顶部与底部均转动设置有放置台(6)，顶部所述放置台(6)的顶部设置有放置座(7)，所述放置座(7)的顶部开设有引脚槽(8)，所述放置座(7)的两侧开设有限位槽(9)，所述限位槽(9)的内腔设置有L型限位条(10)，所述放置座(7)的顶部贯穿且螺接有螺栓(11)，所述放置台(6)的顶部固定连接有挡条(12)，所述底板(1)的顶部设置有烘干器(13)，所述立板(2)的一侧设置有驱动机构(14)，所述立板(2)之间设置有盛接机构(15)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体器件加工平台，其特征在于：所述转座(3)利用转杆(4)转动连接在立板(2)之间，所述步进电机(5)的输出轴贯穿立板(2)且与转杆(4)固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种半导体器件加工平台，其特征在于：所述L型限位条(10)与放置台(6)固定连接，所述挡条(12)与放置座(7)贴合，所述螺栓(11)贯穿放置座(7)至放置台(6)的内壁中，所述螺栓(11)与放置台(6)之间为螺纹连接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体器件加工平台，其特征在于：所述驱动机构(14)包括开设在右侧所述立板(2)一侧凹槽(141)，所述凹槽(141)的内腔固定连接有电机(142)，所述电机(142)的输出轴上固定连接有橡胶轮(143)，所述放置台(6)的外圈固定连接有橡胶条(144)。

5.根据权利要求4所述的一种半导体器件加工平台，其特征在于：所述橡胶轮(143)与橡胶条(144)过盈挤压接触，所述放置台(6)的顶部贯穿开设有转槽(145)，所述转槽(145)的内腔转动连接有转柱(146)，所述转柱(146)与转座(3)固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种半导体器件加工平台，其特征在于：所述盛接机构(15)包括贯穿开设在立板(2)的一侧的移动槽(151)，所述移动槽(151)的内腔滑动设置有U型盛接板(152)，所述U型盛接板(152)采用普通玻璃制成。

7.根据权利要求6所述的一种半导体器件加工平台，其特征在于：右侧所述立板(2)的左侧滑动设置有收集盒(153)，所述U型盛接板(152)的底部固定连接有支架(154)，所述支架(154)的底部转动连接有滚珠(155)。