1.一种平面式半导体器件加热装置，其特征在于，包括：平板、导热板、固定座、电加热器、温度传感器和控制器，所述固定座顶面内凹设置有油槽，所述油槽顶部边缘设置有一圈与平板对应的定位槽，所述平板水平设置在定位槽中进行油槽顶部的密封，所述电加热器从固定座一侧或者两侧延伸至油槽中，所述导热板设置在油槽中并贴合在平板的底面，所述导热板中沿长度方向间隔设置有沿宽度方向延伸的导流孔，所述油槽中设置有浸没导流孔的导热油，所述平板侧面设置有延伸设置平板内的安装孔，所述温度传感器设置在安装孔中，所述温度传感器与控制器相连接，进行信号传输，所述控制器与电加热器相连接，进行加热控制。

2.根据权利要求1所述的平面式半导体器件加热装置，其特征在于，所述安装孔的数量至少为3个，且沿平板的长度方向间隔分布。

3.根据权利要求1所述的平面式半导体器件加热装置，其特征在于，所述导热板采用铝板，所述平板采用不锈钢板。

4.根据权利要求1所述的平面式半导体器件加热装置，其特征在于，所述控制器采用PLC，且控制器上设置有显示屏。

5.根据权利要求1所述的平面式半导体器件加热装置，其特征在于，所述平板底部对称设置有支架。

6.根据权利要求1所述的平面式半导体器件加热装置，其特征在于，所述油槽底部设置有位于导热板下方的立柱，所述立柱位于支架的上方。

7.根据权利要求1所述的平面式半导体器件加热装置，其特征在于，所述平板顶面边缘设置有阶梯孔，所述阶梯孔中设置有与固定座相连接的螺丝。