1.一种基于魔方结构的电小天线,其特征在于,包括:通过三维正交折叠形成的金属环结构;
通过三种不同类型的基板拼接成立方体魔方结构,三种所述基板数量不等;
所述金属环结构由微带线印刷在所述立方体魔方结构的六个所述基板上;
其中,所述金属环结构由连续金属带条经三维正交折叠形成闭合回路;通过双馈方式由两个正交对称的金属环分别激发水平极化和垂直极化;
所述基板包括第一结构馈电基板、第二结构馈电基板和非馈电基板;
所述基板四周设有卡槽,相邻所述基板由所述卡槽拼接;
所述金属环结构的微带线印刷在所述基板的内表面,且所述微带线宽度根据馈电基板面调整以实现阻抗匹配。
2.根据权利要求1所述的基于魔方结构的电小天线,其特征在于,双馈结构包括两个正交对称的金属环,任一所述金属环由两个平直金属带条及弯折金属带条构成,两个所述平直金属带条的端部连接有金属焊盘,以形成正交馈电端口,分别激发水平极化和垂直极化。
3.根据权利要求2所述的基于魔方结构的电小天线,其特征在于,所述双馈结构的两个金属环之间隔离度大于38dB,且工作频段的10dB带宽不低于5%。
4.根据权利要求1所述的基于魔方结构的电小天线,其特征在于,所述基板的材料为Rogers4003c,其相对介电常数为3.38,正切损耗角为0.0027;
立方体魔方结构的边长a为19‑21mm,基板厚度t为0.8‑0.9mm,卡槽拼接长度为4‑6mm。
5.根据权利要求1所述的基于魔方结构的电小天线,其特征在于,所述立方体魔方结构
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的电尺寸满足ka <1,其中k为波数,a 为包围天线的最小球体半径,工作频段覆盖1.21‑
1.22GHz或2.39‑2.52GHz。