1.一种用于半导体芯片生产的浸蚀装置，包括浸蚀箱（1），其特征在于：所述浸蚀箱（1）的顶部固定连接有滑轨一（2），所述滑轨一（2）的顶部滑动连接有箱盖（3），所述浸蚀箱（1）的内部固定连接有隔板（4），所述隔板（4）的顶部固定连接有通管（5），所述通管（5）的底部设有转移机构（6），所述转移机构（6）的侧面设有输送机构（8），所述输送机构（8）的顶部设有转动浸蚀机构（7）；

所述转动浸蚀机构（7）包括电机二（701），所述电机二（701）的输出端固定连接有转轴二（702），所述转轴二（702）的外侧固定连接有连接杆一（712），所述连接杆一（712）远离转轴二（702）的一端固定连接有滤筒（703），所述滤筒（703）的顶部设有进料管（706），所述滤筒（703）的外侧滑动连接有环形滑轨（704），所述环形滑轨（704）的底部固定连接有支架（705）。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片生产的浸蚀装置，其特征在于：所述滤筒（703）的内部固定连接有连接杆二（711），所述连接杆二（711）的顶部固定连接有弹簧（710），所述弹簧（710）远离连接杆二（711）的一端固定连接有转动门（707），所述转动门（707）的内部转动连接有转轴三（708），所述滤筒（703）的外侧固定连接有挡块（709）。

3.根据权利要求2所述的一种用于半导体芯片生产的浸蚀装置，其特征在于：所述连接杆二（711）设有两个。

4.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片生产的浸蚀装置，其特征在于：所述转移机构（6）包括电机一（604），所述电机一（604）的输出端固定连接有转轴一（605），所述转轴一（605）远离电机一（604）的一端固定连接有抬杆（606），所述抬杆（606）靠近电机一（604）的一侧固定连接有拨杆（607），所述抬杆（606）远离转轴一（605）的一端设有安装块（611），所述安装块（611）靠近电机一（604）的一侧设有圆台（603），所述圆台（603）靠近电机一（604）的一侧固定连接有安装板（602），所述安装板（602）的侧面固定连接有滑轨二（601），所述圆台（603）远离电机一（604）的一侧固定连接有挡杆（613），所述安装板（602）靠近电机一（604）的一侧转动连接有卡件（608）。

5.根据权利要求4所述的一种用于半导体芯片生产的浸蚀装置，其特征在于：所述安装块（611）的顶部固定连接有斜板（615），所述斜板（615）的侧面固定连接有滤板（614），所述滤板（614）设有两个。

6.根据权利要求4所述的一种用于半导体芯片生产的浸蚀装置，其特征在于：所述安装块（611）靠近电机一（604）的一侧固定连接有固定块一（609），所述安装块（611）远离电机一（604）的一侧固定连接有固定块三（612），所述安装块（611）的底部固定连接有固定块二（610）。

7.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片生产的浸蚀装置，其特征在于：所述输送机构（8）包括连接杆三（801），所述连接杆三（801）的底端固定连接有送料管（802），所述送料管（802）的顶部设有挡板（803），所述挡板（803）的侧面固定连接有连接杆四（804），所述连接杆四（804）远离挡板（803）的一端固定连接有转杆（805），所述转杆（805）远离连接杆四（804）的一端固定连接有连接杆五（806），所述连接杆五（806）远离转杆（805）的一端固定连接有握杆（807）。

8.根据权利要求7所述的一种用于半导体芯片生产的浸蚀装置，其特征在于：所述连接杆三（801）设有两个。