1.一种半导体芯片浸蚀装置，包括底座(1)，其特征在于，所述底座(1)上安装有浸蚀箱(7)，所述浸蚀箱(7)内盛装有浸蚀液，所述浸蚀箱(7)内设有能够复位的过滤箱(20)，所述过滤箱(20)的底部贯穿设有排液槽(26)，所述排液槽(26)内安装有滤网(27)，所述过滤箱(20)内安装有能够拆卸的支撑板(21)，所述支撑板(21)上贯穿设有放置孔(32)，所述支撑板(21)的底部固定有支撑网，所述支撑网对放置孔(32)进行封堵，在放置孔(32)内放置半导体芯片能够被支撑网支撑，所述底座(1)上安装有能够上下移动的移动箱(5)，所述移动箱(5)的内壁固定有密封板(28)，所述密封板(28)与移动箱(5)之间形成分流腔(30)，所述密封板(28)上贯穿设有与放置孔(32)相对的多个供液管(29)，所述移动箱(5)下移与过滤箱(20)相连接并驱动过滤箱(20)沉没在浸蚀液中，能够对半导体芯片进行浸蚀，所述移动箱(5)上安装有能够将浸蚀液输送至移动箱(5)内的泵送机构，所述泵送机构包括安装在移动箱(5)上端的活塞筒(14)，所述活塞筒(14)上安装有进液管(18)和出液管(19)，所述进液管(18)进入到浸蚀液中，浸蚀液通过所述进液管(18)吸到活塞筒(14)内；所述活塞筒(14)内滑动连接有能够往复移动的移动活塞(12)，所述出液管(19)与分流腔(30)相连通，所述移动活塞(12)持续移动通过出液管(19)向分流腔(30)输送浸蚀液，浸蚀液通过所述供液管(29)排出并冲击在半导体芯片上，所述移动箱(5)与过滤箱(20)相抵时，所述供液管(29)与放置孔(32)相对设置，浸蚀液通过供液管(29)均流至放置孔(32)内对半导体芯片进行冲刷，当移动箱(5)以及过滤箱(20)复位时，能够将浸蚀液过滤并储存在过滤箱(20)内。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片浸蚀装置，其特征在于，所述底座(1)上固定连接有四个支撑柱(2)，四个所述支撑柱(2)上安装有安装板(3)，所述安装板(3)上安装有两个电动推杆(4)，所述电动推杆(4)的输出端固定有拉杆(6)，所述拉杆(6)与移动箱(5)的上端固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片浸蚀装置，其特征在于，所述浸蚀箱(7)内固定有四个导向柱(24)，四个所述导向柱(24)上均套设有与其滑动连接的滑块(22)，所述滑块(22)与过滤箱(20)固定连接，所述滑块(22)底部固定有弹簧(23)，所述弹簧(23)的下端与浸蚀箱(7)的内底部固定连接，所述弹簧(23)套在导向柱(24)的外部设置。

4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片浸蚀装置，其特征在于，所述浸蚀箱(7)上安装有排液管(8)，所述排液管(8)上安装有控制阀。

5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片浸蚀装置，其特征在于，所述浸蚀箱(7)的内壁固定有支撑框(25)，所述支撑板(21)放置在支撑框(25)上。

6.根据权利要求1所述的一种半导体芯片浸蚀装置，其特征在于，所述移动箱(5)的内壁固定有矩形框(15)，所述矩形框(15)的外壁与过滤箱(20)的内壁滑动配合设置。

7.根据权利要求1所述的一种半导体芯片浸蚀装置，其特征在于，所述移动箱(5)的上端安装有电机(9)以及支撑座(13)，所述活塞筒(14)安装在支撑座(13)上，所述移动活塞(12)上铰接连接有连杆(31)，所述电机(9)的输出端固定有轴杆(10)，所述轴杆(10)上固定有圆板(11)，所述连杆(31)与圆板(11)的上端偏心铰接连接，所述进液管(18)上安装有第一单向阀(16)，所述出液管(19)上安装有第二单向阀(17)。