1.一种集成电路板加工用蚀刻机，包括机体（1）、观察窗（11）和挡板（12），所述观察窗（11）铰接在机体（1）的正面，所述挡板（12）的数量为二，且活动安装在机体（1）的两侧，其特征在于：所述机体（1）的中部贯穿设置有输送机构（2），所述输送机构（2）上设置有输送轮，所述输送机构（2）的上方设置有夹持组件，所述夹持组件包括刚性夹持模块和柔性夹持模块；

其中，所述刚性夹持模块包括托架（21），所述托架（21）的中部开设有与输送机构（2）上输送轮相适配的输送槽（22），所述输送槽（22）两端的内部均开设有安装槽；

所述安装槽中固定安装有第一电动推杆（23），所述第一电动推杆（23）的输出轴上活动安装有驱动臂（24），所述驱动臂（24）远离第一电动推杆（23）的一端活动安装有夹持件（25），所述夹持件（25）活动安装在输送机构（2）的安装槽中；

所述夹持件（25）的形状为倒L形，且上端开设有充气空间；

所述柔性夹持模块包括固定连接在夹持件（25）底部的气囊（26），且气囊（26）与充气空间相连通，所述充气空间中活动安装有第一活塞（28），所述第一活塞（28）的底部固定连接有复位弹簧（29），所述复位弹簧（29）远离第一活塞（28）的一端与充气空间底部固定连接；

所述第一活塞（28）的顶部固定安装有塞杆（27），且塞杆（27）贯穿并延伸至夹持件（25）的外侧，所述夹持件（25）两端的上表面均固定安装有第一固定架（210），所述第一固定架（210）上固定安装有第二电动推杆（211），且第二电动推杆（211）的输出轴处于塞杆（27）的正上方；

所述夹持件（25）的两端之间固定安装有滑轨（212），所述夹持件（25）的上表面固定安装有滑块（213），且滑块（213）与滑轨（212）之间活动连接，所述滑轨（212）上表面的中部固定安装有第一液压缸（214），所述第一液压缸（214）固定安装在机体（1）内腔的顶部；

所述第二电动推杆（211）的输出轴上固定安装有驱动件（6），所述滑轨（212）的两侧通过扭簧转动连接有网板（61），所述驱动件（6）呈三角状，且处于两个网板（61）之间；

所述第二电动推杆（211）未驱动时，其输出轴底部与塞杆（27）顶部之间存在间距。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路板加工用蚀刻机，其特征在于：所述机体（1）的内腔中设置有搅拌组件，所述搅拌组件包括固定安装在机体（1）顶部的第二液压缸（3），所述第二液压缸（3）的输出轴上固定安装有第二固定架（31），所述第二固定架（31）的四边均固定安装有刮板（32）；

所述第二固定架（31）底部的左右两侧均固定安装有固定块（33），所述固定块（33）远离第二固定架（31）的一端固定安装有固定板（34），所述固定板（34）的底部固定安装有连接柱（35），所述连接柱（35）的底部固定安装有搅拌板（36）。

3.根据权利要求2所述的一种集成电路板加工用蚀刻机，其特征在于：所述固定板（34）底部靠近机体（1）内腔壁的一侧通过扭簧转动连接有除杂箱（4），所述除杂箱（4）的正面卡接有塞盖（41），所述除杂箱（4）远离机体（1）内腔壁的一侧开设有滤槽（42），所述滤槽（42）呈锥形，且尖端一侧朝向除杂箱（4）的内腔；

所述连接柱（35）的外表面固定安装有触动板（43），所述触动板（43）处于除杂箱（4）的一侧，且与除杂箱（4）之间活动接触。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路板加工用蚀刻机，其特征在于：所述机体（1）上设置有冲洗组件，所述冲洗组件包括固定安装在机体（1）背面的过滤箱（5），所述机体（1）的内腔中固定安装有泵管（51），所述泵管（51）远离过滤箱（5）的一端与机体（1）的内腔固定连接；

所述过滤箱（5）的顶部固定安装有第三电动推杆（52），所述第三电动推杆（52）的输出轴上固定安装有第二活塞（53），所述第二活塞（53）活动安装在过滤箱（5）的内腔中，所述过滤箱（5）的一侧固定安装有喷头（54），所述喷头（54）喷口处于机体（1）的内腔中，且喷口倾斜向下，呈外八字设置。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路板加工用蚀刻机，其特征在于：所述观察窗（11）为透明钢化玻璃制成，且边缘处设置有密封圈。

6.根据权利要求1所述的一种集成电路板加工用蚀刻机，其特征在于：所述输送机构（2）为弯折状，且倾斜部位输送轮的表面设置有制动橡胶片，所述挡板（12）处于输送机构（2）的上方。

7.一种集成电路板加工用蚀刻机的加工方法，使用如权利要求4‑6任意一项所述的一种集成电路板加工用蚀刻机，其特征在于：包括以下步骤：S1:使用时，首先确定所需蚀刻的电路板是刚性还是柔性，若是刚性电路板，在输送机构（2）将其送入机体（1）的内腔后，启动第一电动推杆（23）对夹持件（25）进行驱动，完成对刚性电路板的夹持，若是柔性电路板，则需要使得气囊（26）处于柔性电路板上方后，启动第二电动推杆（211）对塞杆（27）进行驱动，对气囊（26）进行充气，使得气囊（26）伸展，并抵住柔性电路板，完成夹持；

S2:夹持完成后，需要启动第二液压缸（3）带动搅拌板（36）下降，并使其上下往复运动，对蚀刻液进行搅拌，提高蚀刻液的流动性，使得蚀刻过程更加均匀，当刮板（32）上下往复运动时，除杂箱（4）会跟随上下往复运动，当其向下移动时，会与蚀刻液接触，并在液体的压力作用下发生偏转，同时蚀刻液会进入除杂箱（4）中，并将蚀刻产生的沉淀带入，利用滤槽（42）的锥形设计，实现除杂目的；

S3:在浸泡蚀刻时，电路板的表面依然存在沉底，影响蚀刻作业，通过启动第三电动推杆（52）将蚀刻液泵入过滤箱（5）中过滤，再通过启动第三电动推杆（52）使得过滤后的蚀刻液通过喷头（54）喷入电路板表面，如此能够对其表面进行除杂，提高蚀刻效果，当蚀刻作业完成后，需要启动输送机构（2）将电路板从机体（1）的内腔导出即可。