1.一种集成电路板蚀刻加工限位结构，包括电路板本体(1)、第一定位机构(2)和第二定位机构(3)，其特征在于：所述电路板本体(1)设在第一定位机构(2)上，所述第二定位机构(3)的数量为两个且分别设在第一定位机构(2)的前后两侧；

所述第一定位机构(2)包括放置座(21)，所述放置座(21)的内部对称开设有调节腔(22)，所述放置座(21)两侧且对应调节腔(22)的位置均固定安装有驱动电机(23)，所述驱动电机(23)的输出轴上固定连接有驱动转轴(24)，所述驱动转轴(24)远离驱动电机(23)的一端贯穿放置座(21)且延伸至调节腔(22)内部固定连接有螺杆(25)，所述螺杆(25)的表面活动连接有螺纹套(26)，所述螺纹套(26)的底部通过限位滑块(27)与调节腔(22)内壁底部滑动连接，所述放置座(21)顶部且对应调节腔(22)的位置前后对称设有立板(28)，位于同侧两个立板(28)之间通过固定轴(29)固定连接，所述固定轴(29)的表面活动连接有套环(210)，所述套环(210)的表面固定连接有第一压板(211)，所述第一压板(211)的底部固定安装有第一连接座(212)，所述螺纹套(26)的顶部固定连接有第二连接座(213)，位于同侧的第一连接座(212)和第二连接座(213)之间通过联轴杆(214)活动连接；

所述第二定位机构(3)包括支撑板(31)，所述支撑板(31)固定连接在放置座(21)的侧面，所述支撑板(31)的顶部通过电动伸缩柱(32)固定连接有升降板(33)，所述升降板(33)靠近电路板本体(1)的一侧固定连接有第二压板(34)。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路板蚀刻加工限位结构，其特征在于：所述放置座(21)侧面且对应驱动电机(23)的位置固定连接有防尘套(215)，所述防尘套(215)的表面开设有散热孔。

3.根据权利要求2所述的一种集成电路板蚀刻加工限位结构，其特征在于：所述调节腔(22)内壁上且对应螺杆(25)的位置固定连接有滚动轴承(216)，所述螺杆(25)的一端贯穿滚动轴承(216)且延伸至其内部与其活动连接。

4.根据权利要求3所述的一种集成电路板蚀刻加工限位结构，其特征在于：所述第一压板(211)的底部固定连接有防滑压垫(217)，所述防滑压垫(217)具体采用橡胶垫。

5.根据权利要求4所述的一种集成电路板蚀刻加工限位结构，其特征在于：所述升降板(33)的底部固定连接有定位插块(35)，所述定位插块(35)与放置座(21)顶部插接。