1.一种桥式整流器内部封装结构，包括铝合金封装壳（1），其特征在于：所述铝合金封装壳（1）上端开口，所述铝合金封装壳（1）底部设置有聚酯保持架（2），所述聚酯保持架（2）上设置有圆形电路板（3），所述聚酯保持架（2）用于隔绝圆形电路板（3）和铝合金封装壳（1）；

所述铝合金封装壳（1）底部冲压加工有封装壳突出钮（101），所述封装壳突出钮（101）突出于铝合金封装壳（1）的底面；

所述圆形电路板（3）上设置有第一压力接电机构（7）和第二压力接电机构（8），所述第一压力接电机构（7）和第二压力接电机构（8）在压力大于大气压时通电；

所述铝合金封装壳（1）内设置有内外两层封装层，内层为绝缘导热层（5），所述绝缘导热层（5）采用导热凝胶，外层为树脂封装层（6），所述树脂封装层（6）采用环氧树脂；

所述第一压力接电机构（7）和第二压力接电机构（8）分别包括折叠气囊（701），所述折叠气囊（701）底部固定连接有第一密封紫铜片（702），所述折叠气囊（701）顶部固定连接有第二密封紫铜片（703），所述折叠气囊（701）与第一密封紫铜片（702）和折叠气囊（701）采用胶水粘结密封，所述第二密封紫铜片（703）下方焊接有热敏弹簧（704），所述热敏弹簧（704）下端焊接有活动触点（705）。

2.根据权利要求1所述的一种桥式整流器内部封装结构，其特征在于：所述圆形电路板（3）上焊接有接电针脚（4），所述接电针脚（4）包括第一交流输入端（401）、第二交流输入端（402）、第一直流输出端（403）和第二直流输出端（404）,所述圆形电路板（3）包括第一扇形紫铜板（301）、第二扇形紫铜板（302）、第三扇形紫铜板（303）、第四扇形紫铜板（304），所述第一扇形紫铜板（301）外侧设置有第一圆形紫铜板（305），所述第四扇形紫铜板（304）外侧设置有第二圆形紫铜板（306），所述第一扇形紫铜板（301）和第二扇形紫铜板（302）之间设置有第一半导体芯片（307），所述第一扇形紫铜板（301）和第三扇形紫铜板（303）之间设置有第二半导体芯片（308），所述第二圆形紫铜板（306）和第四扇形紫铜板（304）之间设置有第三半导体芯片（309），所述第三扇形紫铜板（303）和第四扇形紫铜板（304）之间设置有第四半导体芯片（310），所述第一压力接电机构（7）设置在第一扇形紫铜板（301）和第一圆形紫铜板（305）之间，所述第二压力接电机构（8）设置在第四扇形紫铜板（304）和第二圆形紫铜板（306）之间。

3.根据权利要求1所述的一种桥式整流器内部封装结构，其特征在于：所述铝合金封装壳（1）采用冲压加工而成。

4.根据权利要求1所述的一种桥式整流器内部封装结构，其特征在于：所述聚酯保持架（2）呈环形，且所述聚酯保持架（2）内部设置有凹槽，所述圆形电路板（3）嵌入在凹槽内。

5.根据权利要求2所述的一种桥式整流器内部封装结构，其特征在于：所述第一交流输入端（401）焊接在第一圆形紫铜板（305）上，所述第二交流输入端（402）焊接在第二圆形紫铜板（306）上，所述第一直流输出端（403）焊接在第三扇形紫铜板（303）上，所述第二直流输出端（404）焊接在第二扇形紫铜板（302）上。

6.根据权利要求5所述的一种桥式整流器内部封装结构，其特征在于：所述第一压力接电机构（7）和第二压力接电机构（8）分别包括连接铜片（706），所述连接铜片（706）呈Z字形弯折，所述连接铜片（706）的一端位于折叠气囊（701）上方，所述第一压力接电机构（7）内的连接铜片（706）另一端与第一圆形紫铜板（305）焊接在一起，所述第二压力接电机构（8）内的连接铜片（706）另一端与第二圆形紫铜板（306）焊接在一起，所述连接铜片（706）的一端焊接有接电弹簧（707），所述接电弹簧（707）下端与第二密封紫铜片（703）焊接在一起。

7.根据权利要求6所述的一种桥式整流器内部封装结构，其特征在于：所述折叠气囊（701）为耐高温橡胶材质，所述折叠气囊（701）侧壁截面不会左右弯折。

8.一种根据权利要求1至7任一项所述的桥式整流器内部封装结构的封装方法，其特征在于：所述方法包括：

S1.部件组装：首先将聚酯保持架（2）置入铝合金封装壳（1）底部，然后将焊接上接电针脚（4）的圆形电路板（3）放入铝合金封装壳（1）内，使得接电针脚（4）朝外，令圆形电路板（3）卡入聚酯保持架（2）的凹槽内，使得圆形电路板（3）和接电针脚（4）与铝合金封装壳（1）内壁无接触；

S2.防护灌装：使用自动灌装设备向铝合金封装壳（1）内灌入导热凝胶，使得导热凝胶完全淹没圆形电路板（3）；

S3.树脂封装：使用自动灌装设备向铝合金封装壳（1）内灌入环氧树脂，灌装至九成满；

S4.高温固化：将灌装完成的整流器置入烘箱，在150℃下烘烤一小时，待环氧树脂固化；

S5.加压激活：使用压力机对封装完成的整流器进行冲压，将铝合金封装壳（1）底部的封装壳突出钮（101）向内冲压加工为封装壳凹陷槽（102），在铝合金封装壳（1）开口处冲压出封装缩口（103），使得铝合金封装壳（1）内部的导热凝胶压力增加，从而触发第一压力接电机构（7）和第二压力接电机构（8），完成接电；

S6.接电测试：对冲压完成的整流器进行接电，进行绝缘测试和峰值电流电压测试。

9.根据权利要求8所述的一种桥式整流器内部封装结构的封装方法，其特征在于：所述S6中，进行绝缘测试和峰值电流电压测试时，能够接电即证明封装完好无裂隙，无接电则说明树脂封装层（6）出现裂隙，封装失败。