1.一种堆叠式整流桥封装结构，包括四个框架体，其特征在于：所述四个框架体分别为第一框架，第二框架，第三框架以及第四框架；

所述第一框架上以及第二、第三框架上均放置有整流芯片；

所述第四框架放置在第二、第三框架上部；

封装体包括上封装体以及下封装体；

框架体压合在上、下封装体内；

所述上封装体以及下封装体上分别设置有第一连接柱以及第二连接柱；

所述第二连接柱上设置有连接孔，所述第一连接柱过盈卡合在第二连接柱内。

2.根据权利要求1所述的一种堆叠式整流桥封装结构，其特征在于：所述第一框架以及第四框架上设置有第一引脚；

所述第一引脚的中部设置有水平部；

所述第二框架以及第三框架上设置有第二引脚；

所述上封装体以及下封装体上开设有第一引脚孔以及第二引脚孔；

所述水平部卡合在第一引脚孔内，第二引脚卡合在第二引脚孔内。

3.根据权利要求2所述的一种堆叠式整流桥封装结构，其特征在于：所述第一引脚孔以及第二引脚孔对称设置。

4.根据权利要求1所述的一种堆叠式整流桥封装结构，其特征在于：所述第一框架以及第四框架的两侧设置有限位孔；

所述第二框架的左侧，第三框架的右侧分别设置有限位孔；

所述上封装体以及下封装体上设置有第一限位柱以及第二限位柱；

所述第一限位柱以及第二限位柱卡合配合，限位柱与限位孔配合实现框架的限位固定。

5.根据权利要求4所述的一种堆叠式整流桥封装结构，其特征在于：所述第二限位柱内设置卡孔，第一限位柱卡合在卡孔内完成第一、第二限位柱的卡合固定。

6.根据权利要求1所述的一种堆叠式整流桥封装结构，其特征在于：所述下封装体上设置有第二引脚限位杆；

下封装体以及上封装体分别设置有第一引脚限位杆；

引脚限位杆为一对圆杆，引脚卡合在该对圆杆之间。

7.根据权利要求1所述的一种堆叠式整流桥封装结构，其特征在于：所述上封装体以及下封装体上均开设有散热槽，所述散热槽为梯形槽；

散热槽将上、下封装体的表面开设出数个凸块；

散热罩套在凸块表面，且散热罩压合在凸块上；

所述散热罩为铜材质。