1.一种抑制整流桥内部温升差异的芯片框架结构，包括封装底板以及芯片载板，其特征在于：所述芯片载板包括第一芯片载板，第二芯片载板以及第三芯片载板；

所述芯片载板卡设在封装底板的固定槽内；

所述芯片载板上设置有芯片安装位；

所述芯片载板上设置有引线板；

所述第一芯片载板设置在第二、第三芯片载板的一侧，且第一载板芯片，第二芯片载板以及第三芯片载板构成长方形布置；

所述第二芯片载板上设置有第二引线板，所述第二引线板设置在第一芯片载板的上部；

第一引线板，第二引线板，第三引线板以及第四引线板设置在三个芯片载板的上下侧。

2.根据权利要求1所述的一种抑制整流桥内部温升差异的芯片框架结构，其特征在于：所述芯片载板上设置有散热孔；

所述引线板上设置有散热孔；

所述第一芯片载板的中部设置有方形孔。

3.根据权利要求1所述的一种抑制整流桥内部温升差异的芯片框架结构，其特征在于：所述芯片载板上还设置有散热部件，该散热部件为设置在芯片载板侧部的散热鳍片；

封装底板上设置有散热槽，散热鳍片卡设在散热槽内；

散热槽上部的封装底板上开设有散热通孔。

4.根据权利要求2所述的一种抑制整流桥内部温升差异的芯片框架结构，其特征在于：所述散热孔呈长条形布置一条。

5.根据权利要求1所述的一种抑制整流桥内部温升差异的芯片框架结构，其特征在于：所述第一芯片载板上设置有芯片安装区位一，芯片安装区位二；

第二芯片载板上设置有芯片安装区位三；

第三芯片载板上设置有芯片安装区位四；

四个芯片本体分别在四个芯片安装区位上安装；

还包括金属连接板，第一金属连接板用于芯片安装区位一上的芯片与第三芯片载板的连接；

第二金属连接板用于芯片安装区位二上的芯片与第二芯片载板的连接；

第三金属连接板用于芯片安装区位二以及芯片安装区位三上的芯片的连接，且第三金属连接板与第四引线板连接。

6.根据权利要求5所述的一种抑制整流桥内部温升差异的芯片框架结构，其特征在于：所述金属连接板包括长方形的铜板以及长条的金属连接线；

所述铜板与芯片本体之间设置有键合点；

所述键合点呈梯形布置；

所述键合点通过焊接方式与铜板固定。

7.根据权利要求6所述的一种抑制整流桥内部温升差异的芯片框架结构，其特征在于：所述键合点为银或者铜材质制备而成；

所述键合点通过挂锡工艺焊接。