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专利号: 2024229487734
申请人: 金易芯半导体科技(嘉兴)有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2026-07-16
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种球栅阵列封装植球治具,其特征在于,包括:夹具底座和上模具,所述夹具底座包括基台和芯片台,所述芯片台固定于基台上端且中部设有芯片槽,所述上模具包括框体、钢网和透明盖板,所述框体卡接于基台上端,所述框体上端设有凹槽,所述凹槽内部镶嵌有磁吸条一,所述透明盖板两侧固定有与磁吸条一磁性连接的磁吸条二,所述透明盖板设置于凹槽内,所述钢网设置于框体的下端,所述钢网下端面接触芯片台的上端面设置。

2.根据权利要求1所述的一种球栅阵列封装植球治具,其特征在于,所述芯片槽的四个周角上设有避让槽,所述芯片槽上下对称设有取料槽。

3.根据权利要求1所述的一种球栅阵列封装植球治具,其特征在于,所述磁吸条一和磁吸条二对称设有两组。

4.根据权利要求1所述的一种球栅阵列封装植球治具,其特征在于,所述基台上端设有位于芯片台外侧的导柱,所述框体下端设有匹配导柱的插孔。

5.根据权利要求1所述的一种球栅阵列封装植球治具,其特征在于,所述透明盖板一侧设有拉杆。