1.一种用于含电容球珊阵列封装的植球工装，包括工装模具(1)和植球限位组件(2)，其特征在于，所述工装模具(1)包括相互拼接构成植球工装的第一模具(11)和第二模具(12)，在所述第一模具(11)和第二模具(12)共同限定的植球空间中设置有封装基板(4)；

所述植球限位组件(2)可拆卸地覆盖在所述封装基板(4)的待植球表面，并且所述植球限位组件(2)包括相互重叠的第一钢网(21)和第二钢网(22)，其中，根据所述封装基板(4)的电容位置和待植球点位进行开孔的所述第一钢网(21)限位安装在所述封装基板(4)的待植球表面上，所述第二钢网(22)按照其能够对电容位置进行遮挡而仅暴露植球点位的方式安装在所述第一钢网(21)远离所述封装基板(4)的表面。

2.如权利要求1所述的用于含电容球珊阵列封装的植球工装，其特征在于，所述第一钢网(21)和第二钢网(22)根据所述封装基板(4)的待植球点位的排布情况在其板面上均开设能够使得焊球穿过板体而定位在所述封装基板(4)的表面的下料孔(23)，并且所述第一钢网(21)表面还设置有能够容纳处于所述封装基板(4)的表面的电容的容纳孔(24)，所述容纳孔(24)的位置与所述电容的位置相对应，使得所述第一钢网(21)能够定位覆盖所述封装基板(4)的植球表面。

3.如权利要求2所述的用于含电容球珊阵列封装的植球工装，其特征在于，在所述第一模具(11)上构建有用于限位安装所述植球限位组件(2)的限位台(111)，所述限位台(111)能够限定置入所述第一模具(11)的所述植球限位组件(2)与所述封装基板(4)的相对位置；

所述第二模具(12)与所述第一模具(11)相接触的表面还构建与所述限位台(111)所匹配的限位槽(121)，使得所述第二模具(12)与所述第一模具(11)能够进行卡接。

4.如权利要求3所述的用于含电容球珊阵列封装的植球工装，其特征在于，在所述第一钢网(21)和第二钢网(22)上所述下料孔(23)具有相同的开孔位置，在所述第一钢网(21)和所述第二钢网(22)置入所述限位台(111)的情况下，所述第一钢网(21)上的下料孔(23)和所述第二钢网(22)上的下料孔(23)相互贯通，从而暴露出所述封装基板(4)表面的待植球点位。

5.如权利要求3所述的用于含电容球珊阵列封装的植球工装，其特征在于，所述第一钢网(21)是按照其所容纳的所述电容的厚度进行设置的，所述第一钢网(21)和所述第二钢网(22)存在所述下料孔(23)的板体区域能够与所述封装基板(4)的表面重叠，使得从所述下料孔(23)穿过的焊球均落在所述封装基板(4)的表面上。

6.如权利要求1所述的用于含电容球珊阵列封装的植球工装，其特征在于，所述第一钢网(21)面向所述第二钢网(22)的表面设置有定位柱(211)，在所述第二钢网(22)的板体上开设有与所述定位柱(211)位置相对应的定位孔(221)，使得所述第一钢网(21)与所述第二钢网(22)重叠时，所述定位柱(211)能够插入到所述定位孔(221)中。

7.如权利要求1所述的用于含电容球珊阵列封装的植球工装，其特征在于，所述第一模具(11)按照开设导向槽(112)的方式在其面向所述第二模具(12)的表面安装能够将封装基板(4)定位在植球空间中的夹持组件(3)。

8.如权利要求7所述的用于含电容球珊阵列封装的植球工装，其特征在于，所述夹持组件(3)包括安装块(31)、双向转杆(32)、定位块(33)和旋钮(34)，所述安装块(31)安装在所述导向槽(112)贯穿所述第一模具(11)的槽体端部，从而可拆卸地对导向槽(112)进行封堵。

9.如权利要求8所述的用于含电容球珊阵列封装的植球工装，其特征在于，所述双向转杆(32)按照其杆体插入所述安装块(31)内的方式悬置在所述导向槽(112)内，所述双向转杆(32)处于所述导向槽(112)内的部分杆体上按照均分的方式在两段杆体上设置旋转方向相反的螺纹。

10.如权利要求9所述的用于含电容球珊阵列封装的植球工装，其特征在于，所述定位块(33)安装在所述导向槽(112)内，并且所述定位块(33)螺纹套接在所述双向转杆(32)上，使得所述定位块(33)能够跟随所述双向转杆(32)的转动而沿所述导向槽(112)的开槽方向进行定向滑动。