1.半导体芯片高精密触角弹簧，包括内部设置有测试探针(1)的套筒(2)，其特征在于：所述套筒(2)顶端固定连接有定位筒(3)，且定位筒(3)顶端固定连接有侧定位块(4)，所述侧定位块(4)顶端盖合有顶盖(5)，且顶盖(5)底端与触角弹簧(6)一端固定连接，所述测试探针(1)外侧与定位筒(3)中心位置滑动贯穿并延伸至定位筒(3)内部，且测试探针(1)顶端固定连接有连接组件(7)，所述触角弹簧(6)底端套接固定在连接组件(7)外侧。

2.根据权利要求1所述的半导体芯片高精密触角弹簧，其特征在于：所述侧定位块(4)和顶盖(5)两侧分别贯穿开有若干个与紧固螺杆(8)螺纹配合的通孔。

3.根据权利要求2所述的半导体芯片高精密触角弹簧，其特征在于：所述连接组件(7)包括外侧与触角弹簧(6)底端套接固定的定位顶块(71)。

4.根据权利要求3所述的半导体芯片高精密触角弹簧，其特征在于：所述定位顶块(71)底端固定连接有定位底块(72)，且测试探针(1)截面为T形结构。

5.根据权利要求4所述的半导体芯片高精密触角弹簧，其特征在于：所述测试探针(1)顶端中心位置开有与定位底块(72)底端形状适配的紧固槽(101)。

6.根据权利要求5所述的半导体芯片高精密触角弹簧，其特征在于：所述定位底块(72)外侧套接有橡胶垫(73)。