1.一种5G芯片封装弹簧结构，包括封装顶盖(1)，其特征在于，所述封装顶盖(1)的底端连接有封装底盖(2)，且所述封装顶盖(1)和封装底盖(2)的之间设有芯片本体(3)，所述封装顶盖(1)的顶端开设有矩形槽(4)，所述矩形槽(4)的内壁连接有第一转轴(5)，所述第一转轴(5)的外壁套设有第一活动块(6)，所述第一转轴(5)的外壁在靠近第一活动块(6)的外侧套设有第二活动块(7)，所述第一活动块(6)和第二活动块(7)的底端均延伸至封装顶盖(1)的内部，并连接有第二转轴(8)，所述第一活动块(6)和第二活动块(7)底端的一侧均焊接有连接块(9)，且一对所述连接块(9)的之间连接有第一压缩弹簧(901)，所述第一活动块(6)和第二活动块(7)的底端均通过第二转轴(8)连接有第一夹板(10)，且所述第一夹板(10)的底端与芯片本体(3)的顶端相互贴合。

2.根据权利要求1所述的一种5G芯片封装弹簧结构，其特征在于，所述封装底盖(2)的底端设有若干第二压缩弹簧(14)，所述第二压缩弹簧(14)的顶端连接有第二夹板(15)，且所述第二夹板(15)的顶端与芯片本体(3)的底端相互贴合。

3.根据权利要求1所述的一种5G芯片封装弹簧结构，其特征在于，所述第一活动块(6)和第二活动块(7)的一侧均开设有圆形槽(601)，所述第二活动块(7)的一侧设有卡销(701)，且所述卡销(701)的外壁尺寸略小于圆形槽(601)的内壁尺寸。

4.根据权利要求1所述的一种5G芯片封装弹簧结构，其特征在于，所述封装顶盖(1)外侧的底端均设有第一凹槽(11)，且所述第一凹槽(11)的内壁连接有卡块(1101)。

5.根据权利要求4所述的一种5G芯片封装弹簧结构，其特征在于，所述封装底盖(2)外侧的顶端均设有第二凹槽(12)，所述第二凹槽(12)的内壁连接有第一转动杆(1201)，所述第一转动杆(1201)的外壁通过连接环连接有第二转动杆(1202)，且所述第一转动杆(1201)通过第二转动杆(1202)连接有固定块(1203)，所述固定块(1203)的一端设有卡槽(1204)，且所述卡槽(1204)与卡块(1101)相互卡合。

6.根据权利要求1所述的一种5G芯片封装弹簧结构，其特征在于，所述封装底盖(2)的内壁均设有防撞垫(13)，且所述防撞垫(13)的一侧与芯片本体(3)的外侧相互贴合。