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专利号: 202422716720X
申请人: 金易芯半导体科技(嘉兴)有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2026-06-15
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种锡球焊接供料装置,其特征在于,包括:下料组件、中转盘、转动分球盘、落料管和挡板,所述下料组件包括下料架和推动件,所述下料架包括环形阵列设置的储料管、进料管和下料管,所述储料管外侧高内侧低设置,所述进料管设置并连通于储料管上端,所述下料管设置并连通于储料管上端且位于进料管的外侧,所述储料管内滑动设置有推杆,所述推动件设置于储料管的底端之间且环设有推槽,所述推杆的下端位于推槽内,所述推动件顶部连接有气缸,中转盘位于下料管的下端,所述转动分球盘位于中转盘的下方,所述落料管设置于转动分球盘的下端,所述中转盘和转动分球盘上环设有通孔,其中所述每一组通孔与落料管和下料管贯通设置,所述挡板固定于落料管上且位于转动分球盘的下端。

2.根据权利要求1所述的一种锡球焊接供料装置,其特征在于,所述转动分球盘下端设有电机。

3.根据权利要求1所述的一种锡球焊接供料装置,其特征在于,所述推槽截面为T形截面,所述推槽上端面与推杆表面贴合设置,所述推槽下端面为矩形。

4.根据权利要求1所述的一种锡球焊接供料装置,其特征在于,所述落料管下端设有弧形弯道。