1.一种用于激光锡焊的锡球分离装置，包括放料箱(1)，其特征在于，所述放料箱(1)镶嵌连接于机台(2)内部，所述放料箱(1)底部安装有锡球分磁盘(7)，所述锡球分磁盘(7)中间镶嵌连接有转杆(6)，所述转杆(6)上方安装有传动轴(5)，所述机台(2)上方固定连接有机壳(3)，所述机壳(3)内部安装有电机(4)，所述电机(4)的动力输出端与传动轴(5)的动力输入端相连接，所述机台(2)下方设置有喷嘴(12)，所述锡球分磁盘(7)与喷嘴(12)之间安装有锡球传导孔(10)，所述锡球传导孔(10)一侧镶嵌连接有红外传感器(9)，所述喷嘴(12)中间设置有激光器(11)，所述机台(2)上方安装有控制面板(13)。

2.根据权利要求1所述的一种用于激光锡焊的锡球分离装置，其特征在于，所述喷嘴(12)两侧开设有喷嘴空槽(14)，所述喷嘴(12)底部设置有锡球放置孔(15)。

3.根据权利要求1所述的一种用于激光锡焊的锡球分离装置，其特征在于，所述锡球分磁盘(7)内部开设有孔洞(16)且孔洞(16)为多个，所述锡球直径小于孔洞(16)直径。

4.根据权利要求3所述的一种用于激光锡焊的锡球分离装置，其特征在于，所述锡球直径大于锡球放置孔(15)直径。

5.根据权利要求1所述的一种用于激光锡焊的锡球分离装置，其特征在于，所述控制面板(13)通过导线与外界电源通过导线进行电连接，所述控制面板(13)的输出端与电机(4)的输入端构成电连接，所述控制面板(13)的输出端与激光器(11)的输入端构成电连接。