1.一种激光锡箔焊接装置，采用了含有锡的焊接材料制成的锡箔带(4)，包括有：激光头(1)，锡箔带传送机构(2)，锡箔压料器(3)，工件台(6)，锡箔压料器(3)有焊口(31)，需要锡熔焊或植锡的工件(5)放置于工件台(6)上，其特征在于：设置有锡箔带(4)贴合以及脱离工件(5)的机构，锡箔带传送机构(2)将锡箔带(4)传送至锡箔压料器(3)的焊口(31)下，焊口(31)的锡箔带(4)贴合于工件(5)，激光(11)照射所述贴合于工件(4)的锡箔带(3)，残留锡箔(41)随后再由锡箔带传送机构(2)带离焊口(31)。

2.根据权利要求1所述的激光锡箔焊接装置，其特征在于：激光(11)采用了切割激光。

3.根据权利要求1所述的激光锡箔焊接装置，其特征在于：设置有锡箔压料器(3)上下移动机构。

4.根据权利要求1所述的激光锡箔焊接装置，其特征在于：工件台(6)采用了上下移动的Z轴移动机构。

5.根据权利要求1所述的激光锡箔焊接装置，其特征在于：设置有不少于2个包含有激光头(1)和锡箔压料器(3)以及锡箔带传送机构(2)组成的焊接单元。

6.根据权利要求1所述的激光锡箔焊接装置，其特征在于：采用了视觉定位系统。

7.根据权利要求1或2或3或4或5或6所述的激光锡箔焊接装置，其特征在于：锡箔带传送机构(2)设置有辅助输送带(21)，辅助输送带(21)采用了环结构。

8.根据权利要求1或2或3或4或5或6所述的激光锡箔焊接装置，其特征在于：锡箔带(4)的背面粘贴有工艺衬底(42)。

9.根据权利要求1或2或3或4或5或6所述的激光锡箔焊接装置，其特征在于：锡箔压料器(3)采用了气压辅助压料机构。

10.根据权利要求9所述的激光锡箔焊接装置，其特征在于：锡箔压料器(3)与激光头(1)密闭连接。