1.一种半导体封装装置，包括设备主体（1），其特征在于：所述设备主体（1）的上端设置有上搭载主体（10），所述上搭载主体（10）侧面开设有多个滑槽，所述滑槽的内部设置有侧防护板（12），所述侧防护板（12）的表面设置有多个螺纹孔（18），所述侧防护板（12）的内部设置有多个内矩形板（13），所述侧防护板（12）的侧面位于内矩形板（13）的下端位置固定连接有把手（14），所述设备主体（1）的侧面螺纹连接有多个固定螺栓（11），所述固定螺栓（11）的另一端穿过设备主体（1）螺纹连接侧防护板（12）侧面相对应的螺纹孔（18）。

2.如权利要求1所述的一种半导体封装装置，其特征在于：所述上搭载主体（10）的侧面位于侧防护板（12）的相邻一侧设置有密封门（6），所述上搭载主体（10）的侧面位于密封门（6）的上端设置有多个控制按钮（7）。

3.如权利要求1所述的一种半导体封装装置，其特征在于：所述上搭载主体（10）的上端设置有储存箱（9），所述上搭载主体（10）的上端位于储存箱（9）的相邻位置固定连接有警报灯（8）。

4.如权利要求1所述的一种半导体封装装置，其特征在于：所述设备主体（1）的下端固定连接有多个支撑垫板（2），所述设备主体（1）的侧面设置有延伸板（5）。

5.如权利要求1所述的一种半导体封装装置，其特征在于：所述设备主体（1）的侧面位于延伸板（5）的相反一侧设置有侧密封板（3），所述设备主体（1）的侧面位于侧密封板（3）的相邻一侧设置有散热孔（17）。

6.如权利要求1所述的一种半导体封装装置，其特征在于：所述设备主体（1）的上端开设有作业槽，所述作业槽的内部设置有传送带（4）。

7.如权利要求6所述的一种半导体封装装置，其特征在于：所述上搭载主体（10）的内部设置有封装组件（15），所述传送带（4）的上端设置有加工作业板（16）。

8.如权利要求1所述的一种半导体封装装置，其特征在于：所述设备主体（1）和支撑垫板（2）的表面均喷涂有符合标准的防腐喷漆。