1.一种半导体封装装置，包括机架(10)，所述机架(10)外壁的一侧固定安装有电机(11)，所述机架(10)内壁的两侧均转动连接有转轴(12)，两个所述转轴(12)之间设置有调节架(20)，其特征在于：所述调节架(20)内壁的顶侧固定连接有固定板(23)，所述调节架(20)内壁的另一侧设置有可以移动的移动板(24)，所述固定板(23)和移动板(24)的相对侧均固定连接有若干个弹簧(231)，所述弹簧(231)的一端固定连接有夹紧板(232)，所述固定板(23)和移动板(24)的下方设置有可以移动的第一放置台(22)和可以移动的第二放置台(27)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装装置，其特征在于：所述调节架(20)的外壁两侧均固定连接有安装架(21)，且两个所述安装架(21)外侧的中心处固定连接于两个所述转轴(12)之间，两个所述安装架(21)内侧远离调节架(20)的一端均安装有第一液压缸(211)，所述第一放置台(22)的一端滑动贯穿至调节架(20)的外侧且与其中一个所述第一液压缸(211)的输出杆固定连接，所述第二放置台(27)的一端滑动贯穿至调节架(20)的外侧且与其中另一个所述第一液压缸(211)的输出杆固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种半导体封装装置，其特征在于：所述调节架(20)靠近移动板(24)的一侧连接有两个滑套(201)，两个所述滑套(201)滑动套接有滑杆(25)，两个所述滑杆(25)的一端延伸至调节架(20)的内侧且与移动板(24)的一侧固定连接，两个所述滑杆(25)的另一端延伸至调节架(20)的外侧且其相对侧固定连接有连接杆(261)，所述调节架(20)外侧靠近连接杆(261)的一侧安装有第二液压缸(26)，所述第二液压缸(26)的输出杆与连接杆(261)的一侧中间固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体封装装置，其特征在于：所述第一放置台(22)靠近第二放置台(27)的一侧固定连接有卡块(221)，所述第二放置台(27)靠近第一放置台(22)的一侧开设有与卡块(221)相对应的卡槽(271)。

5.根据权利要求1所述的一种半导体封装装置，其特征在于：两个所述夹紧板(232)的相对侧均固定连接有海绵层(233)。

6.根据权利要求5所述的一种半导体封装装置，其特征在于：所述夹紧板(232)和海绵层(233)均呈弧形设置。

7.根据权利要求1所述的一种半导体封装装置，其特征在于：所述第一放置台(22)的顶面和第二放置台(27)的顶面齐平，所述固定板(23)的底面和移动板(24)的底面齐平，所述第一放置台(22)和固定板(23)之间的间距为5mm‑10mm。