1.一种半导体封装装置，包括底座（1），所述的底座（1）上固定安装有弧形固定板（11），所述的弧形固定板（11）上设置有两个对称布置的焊接槽（10），其特征在于：所述的底座（1）上还设置有焊接机构和检测机构；

所述的焊接机构包括两个对称布置的焊枪（29），所述的焊枪（29）用于对半导体（12）进行焊接；

所述的检测机构包括两个对称布置的接电柱（9），所述的接电柱（9）滑动安装在弧形固定板（11）上，所述的接电柱（9）用于对放置在弧形固定板（11）中的半导体（12）进行检测；

所述的焊接机构包括两个对称布置的套筒（28），所述的套筒（28）转动安装在底座（1）上，套筒（28）与旋转轴（27）的一端同轴心固定连接，所述的旋转轴（27）的另一端与连接杆二（26）的一端固定连接，所述的连接杆二（26）的另一端与连接杆一（25）的一端转动连接，所述的连接杆一（25）的另一端转动安装在旋转盘（24）上，所述的旋转盘（24）与大齿轮（22）同轴心固定连接，所述的大齿轮（22）与旋转盘（24）转动安装在弧形固定板（11）上，所述的大齿轮（22）与驱动机构连接。

2.如权利要求1所述的一种半导体封装装置，其特征在于：所述的焊枪（29）滑动安装在安装头（31）上，且焊枪（29）与套筒（28）滑动配合，所述的安装头（31）固定安装在套筒（28）上，安装头（31）上固定安装有复位弹簧（30）的一端，所述的复位弹簧（30）的另一端固定安装在焊枪（29）上；所述的安装头（31）上固定安装有收集筒（32），所述的收集筒（32）为空心结构，且收集筒（32）上远离安装头（31）的一端固定安装有刮板（33）。

3.如权利要求2所述的一种半导体封装装置，其特征在于：所述的大齿轮（22）上固定安装有配重块（23）。

4.如权利要求3所述的一种半导体封装装置，其特征在于：所述的检测机构还包括两个对称布置的连接头（8），两个所述的连接头（8）分别与两个接电柱（9）固定连接，连接头（8）上转动连接有拉杆（7）的一端，所述的拉杆（7）的另一端与水平杆（6）转动连接，所述的水平杆（6）与滑动杆（5）固定连接，所述的滑动杆（5）与底座（1）上的第一滑槽（34）滑动配合，所述的第一滑槽（34）与驱动机构连接。

5.如权利要求4所述的一种半导体封装装置，其特征在于：所述的驱动机构包括凸轮（3），所述的凸轮（3）与转轴（4）固定连接，所述的转轴（4）转动安装在底座（1）上，所述的凸轮（3）上固定连接有电机一（2）的输出轴，所述的电机一（2）固定安装在底座（1）上，所述的凸轮（3）与滑动杆（5）滑动配合。

6.如权利要求5所述的一种半导体封装装置，其特征在于：所述的驱动机构还包括连接板一（13），所述的连接板一（13）与滑动杆（5）转动连接，连接板一（13）与中间板（14）滑动配合，所述的中间板（14）转动安装在底座（1）上，中间板（14）上远离连接板一（13）的一端与连接板二（15）滑动配合，所述的连接板二（15）与移动架（16）转动连接，所述的移动架（16）与底座（1）上的第二滑槽（35）滑动配合，所述的移动架（16）上固定安装有夹紧板（17），所述的夹紧板（17）上固定安装有两个对称布置的电机二（18），所述的电机二（18）输出轴与长轴（19）固定连接，所述的长轴（19）上固定安装有不完全齿轮（21），所述的不完全齿轮（21）与大齿轮（22）啮合配合，所述的连接板二（15）与中间板（14）、连接板一（13）与中间板（14）之间均设置有复位弹簧。

7.如权利要求6所述的一种半导体封装装置，其特征在于：所述的驱动机构还包括两个摩擦轮（20），所述的摩擦轮（20）固定安装在长轴（19）上。

8.如权利要求7所述的一种半导体封装装置，其特征在于：所述的底座（1）上还固定安装有接触开关（36），所述的接触开关（36）位于移动架（16）的下方。