1.一种半导体生产装置，包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）的底端对称设有支撑柱（2），底座（1）的顶端设有支撑架（3），支撑架（3）的内顶端设有切割机构（4），底座（1）的顶端设有位于切割机构（4）下方的支撑台（5），支撑台（5）的顶端中间位置设有安装座（6），安装座（6）的顶端设有操作台（7），操作台（7）的顶端设有金属放置板（8），安装座（6）的两侧对称设有滑板（12），滑板（12）的底端一侧等距离设有轮齿（17），滑板（12）上均开设有通槽（11），安装座（6）的两侧对称连接有穿插于通槽（11）内部的插杆（10），两个滑板（12）的顶端均设有移动筒（13），移动筒（13）的内部弹性穿插有位于金属放置板（8）两侧的夹持杆（14），两个滑板（12）之间通过夹持机构（15）连接，支撑台（5）的内部设有吸附机构（16）；

夹持机构（15）包括电机一（20）、旋转轴一（21）、旋转轴二（22）、旋转轴三（23）、齿轮一（24）、齿轮二（25）、齿轮三（26）、皮带轮一（27）、皮带轮二（28）和传送皮带（29），电机一（20）安装于支撑台（5）的一侧，旋转轴一（21）安装于支撑台（5）的另一侧，旋转轴二（22）与电机一（20）的输出轴连接，且旋转轴二（22）的一端位于旋转轴一（21）的一侧，旋转轴一（21）和旋转轴二（22）相远离一侧均设有与支撑台（5）外壁连接的旋转轴三（23），旋转轴二（22）上连接有齿轮一（24），旋转轴一（21）上设有与齿轮一（24）啮合连接的齿轮二（25），旋转轴一（21）和旋转轴二（22）上均套设有皮带轮一（27），两个旋转轴三（23）上均设有与轮齿（17）啮合连接的齿轮三（26）和位于齿轮三（26）一侧的皮带轮二（28），相邻两个皮带轮一（27）与皮带轮二（28）之间均通过传送皮带（29）连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体生产装置，其特征在于：所述支撑台（5）的一侧设有安装板（19），滑板（12）上均开设有与安装板（19）滑动连接的凹槽二（18）。

3.根据权利要求1所述的一种半导体生产装置，其特征在于：所述操作台（7）的两侧中间位置均开设有套设于移动筒（13）外部的凹槽一（9），夹持杆（14）为T形结构，且夹持杆（14）的底端与移动筒（13）的内底端之间通过弹簧一连接。

4.根据权利要求3所述的一种半导体生产装置，其特征在于：所述金属放置板（8）为同心圆结构，操作台（7）的顶端开设有位于金属放置板（8）中心位置的通气孔（30），支撑台（5）的内部开设有容纳槽（31），安装座（6）的内部开设有与容纳槽（31）和通气孔（30）相连通的连通槽（32）。

5.根据权利要求4所述的一种半导体生产装置，其特征在于：所述吸附机构（16）包括齿轮四（33）、齿板（34）、活塞板（35）、稳定件一（36）、固定杆（37）和活动槽（38），旋转轴二（22）上连接有位于容纳槽（31）内部的齿轮四（33），连通槽（32）的内部活动连接有活塞板（35），活塞板（35）的底端一侧设有与齿轮四（33）啮合连接的齿板（34），齿板（34）的内底端开设有活动槽（38），活动槽（38）的内部穿插有与容纳槽（31）内底端连接的固定杆（37），活塞板（35）的底端另一侧设有与容纳槽（31）内底端连接的稳定件一（36）。

6.根据权利要求5所述的一种半导体生产装置，其特征在于：所述切割机构（4）由固定板（39）、按压单元、切割单元和推动单元组成，固定板（39）固定安装于支撑架（3）的内顶端，固定板（39）的底端设有按压单元和推动单元，按压单元的下方设有切割单元，其中，按压单元包括电机二（40）、内螺纹筒一（41）、稳定件二（42）、T形螺杆（43）、连接座（44）、开槽（45）、放置槽一（46）和按压板（47），电机二（40）安装于固定板（39）的底端，电机二（40）的输出轴连接有内螺纹筒一（41），内螺纹筒一（41）的内部螺纹连接有T形螺杆（43），内螺纹筒一（41）的底端两侧对称设有稳定件二（42），两个稳定件二（42）之间通过连接座（44）连接，连接座（44）的内底端开设有放置槽一（46），连接座（44）的顶端开设有与放置槽一（46）相连通的开槽（45），T形螺杆（43）的底端贯穿开槽（45）的内部并与位于放置槽一（46）内部的按压板（47）连接。

7.根据权利要求6所述的一种半导体生产装置，其特征在于：所述T形螺杆（43）的两侧对称开设有卡槽（57），开槽（45）的内壁两侧设有与卡槽（57）滑动连接的卡块（58）。

8.根据权利要求6所述的一种半导体生产装置，其特征在于：所述推动单元包括齿轮五（51）、转动轴（52）、齿轮六（53）、内螺纹筒二（54）、螺纹块（55）和推杆（56），齿轮五（51）安装于内螺纹筒一（41）的外部，转动轴（52）安装于固定板（39）的底端且位于电机二（40）的一侧，转动轴（52）上设有与齿轮五（51）啮合连接的齿轮六（53），转动轴（52）的底端设有螺纹块（55），螺纹块（55）上连接有内螺纹筒二（54），内螺纹筒二（54）的一侧设有与连接座（44）连接的推杆（56）。

9.根据权利要求6所述的一种半导体生产装置，其特征在于：所述切割单元包括放置槽二（48）、切割刀（49）和电动伸缩杆（50），放置槽二（48）开设于连接座（44）的底端，放置槽二（48）位于放置槽一（46）的外部，放置槽二（48）的内部活动连接有切割刀（49），切割刀（49）为矩形结构，切割刀（49）的顶端通过电动伸缩杆（50）与放置槽二（48）的内顶端连接。

10.根据权利要求6所述的一种半导体生产装置，其特征在于：所述稳定件一（36）和稳定件二（42）均包括母管、弹簧二和子杆，内螺纹筒一（41）的底端两侧和活塞板（35）的底端一侧均连接有母管，母管的内部均穿插有子杆，且母管与子杆之间通过弹簧二弹性连接，且子杆分别与连接座（44）的顶端和容纳槽（31）的内底端连接。