1.一种集成电路器件的金属封装外壳，其特征在于：包括

壳体(1)，其上端设置有壳盖(2)，壳体(1)的左右两侧上端均开设有限位槽(3)；

定位机构(4)，设置有两组，分别设置在对应的限位槽(3)内，用于对盖合在壳体(1)上的壳盖(2)进行限位；以及导向机构(5)，设置有多组，均设置在壳体(1)的外侧，用于对壳盖(2)进行定位。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路器件的金属封装外壳，其特征在于：定位机构(4)包括定位块(401)，设置在壳体(1)的外侧且其一端贯穿进限位槽(3)的内部，其远离限位槽(3)的一端呈斜坡状；

滑块(402)，滑动设置在限位槽(3)的内部，其一侧与定位块(401)连接，用于对定位块(401)进行限位；

弹簧(403)，设置在限位槽(3)的内部，其远离限位槽(3)内壁的一端与滑块(402)连接，用于对移动后的滑块(402)进行复位。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路器件的金属封装外壳，其特征在于：导向机构(5)包括导向块(501)和限位挡块(502)，导向块(501)设置在壳体(1)的外侧，限位挡块(502)设置在导向块(501)远离壳体(1)的一端。

4.根据权利要求2所述的一种集成电路器件的金属封装外壳，其特征在于：壳盖(2)的左右两侧均开设有与定位块(401)配合使用的定位口(6)，且定位块(401)远离滑块(402)的一端与定位口(6)插接，壳盖(2)的外侧位于定位口(6)处转动设置有挡板(7)，用于对定位块(401)进行保护。

5.根据权利要求3所述的一种集成电路器件的金属封装外壳，其特征在于：壳盖(2)的底端开设有多个与导向块(501)配合使用的矩形口(8)，导向块(501)与矩形口(8)插接，且限位挡块(502)与壳盖(2)的外侧贴合。

6.根据权利要求1所述的一种集成电路器件的金属封装外壳，其特征在于：壳体(1)的上端开设有矩形槽(9)，矩形槽(9)的内部设置有密封垫(10)，壳盖(2)的内侧顶端设置有与矩形槽(9)配合使用的密封框(11)，密封框(11)的底端插入到矩形槽(9)的内部且与密封垫(10)贴合。

7.根据权利要求1所述的一种集成电路器件的金属封装外壳，其特征在于：壳体(1)的底端开设有多个针脚通孔(12)。