利索能及
我要发布
收藏
专利号: 2018205009044
申请人: 沈阳优诚自动化工程有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2026-09-16
缴费截止日期: 暂无
联系人

摘要:

权利要求书:

1.一种传感器的封装设备,其特征在于,包括点胶机(1),所述点胶机(1)的顶部设置有水平的传送台(2),所述传送台(2)的两侧底部均连接有连接块,两个所述连接块的顶部连接有竖直向上的固定杆(3),两个所述固定杆(3)的顶部之间连接有水平的固定架(6),所述传送台(2)一侧的固定杆(3)上安装有控制器(7),所述固定架(6)的中部连接有水平的滑动轨道(8),所述固定架(6)的一侧连接有驱动马达,所述固定架(6)的另一侧连接有机座(5),所述驱动马达的输出端设置有转动轴,所述转动轴在滑动轨道(8)内部处连接有第一齿轮(12),所述第一齿轮(12)的另一侧中部连接有连接轴,所述连接轴的另一侧与机座(5)的一侧转动连接,所述机座(5)的底部连接有水平的安装板(9),所述安装板(9)的两侧内部均设置有容纳槽,所述安装板(9)的一侧上方连接有水平的固定板(10),所述固定板(10)的顶部两侧均连接有驱动电机(4),两个所述驱动电机(4)的输出端均连接有竖直向下的转动杆(11),所述转动杆(11)的底部连接有第二齿轮(13),两个所述容纳槽的内部均设置有水平的延伸杆(14),两个所述延伸杆(14)的两侧均连接有点胶头(15),两个所述容纳槽靠近第二齿轮(13)的一侧均设置有贯穿的通口,所述第二齿轮(13)的一侧延伸至通口的内部与延伸杆(14)的一侧相啮合。

2.根据权利要求1所述的一种传感器的封装设备,其特征在于,所述滑动轨道(8)内侧的顶部与底部均设置有均匀分布的第一卡齿。

3.根据权利要求1所述的一种传感器的封装设备,其特征在于,所述延伸杆(14)靠近通口的一侧设置有均匀分布的第二卡齿。

4.根据权利要求1所述的一种传感器的封装设备,其特征在于,所述延伸杆(14)延伸至容纳槽内部的一侧连接有限位块。

5.根据权利要求1所述的一种传感器的封装设备,其特征在于,所述固定板(10)的两侧均设置有与转动杆(11)相适配的通孔。

6.根据权利要求1所述的一种传感器的封装设备,其特征在于,所述控制器(7)的型号为DATA-7311控制器,所述驱动马达与驱动电机(4)均与控制器(7)的输出端电性连接。

7.根据权利要求1所述的一种传感器的封装设备,其特征在于,所述传送台(2)上设置有均匀分布的传感器。