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专利号: 2024208476566
申请人: 江苏明芯微电子股份有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2025-08-19
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种电子芯片晶圆研磨装置,包括加工台(1),所述加工台(1)的顶部开设有研磨槽(5),且研磨槽(5)的内部安装有过滤板(6),所述过滤板(6)的上方设置有研磨片(3),所述加工台(1)的上方通过支架焊接有设备顶板(2),其特征在于:所述设备顶板(2)的底部安装有转盘(15),且转盘(15)的上方设置有研磨电机(14),所述研磨电机(14)通过螺栓固定安装在设备顶板(2)上,所述转盘(15)的下方安装有升降气缸(16),且升降气缸(16)的伸缩端固定连接有晶圆吸盘(8),所述升降气缸(16)的伸缩端所在轴线与转盘(15)的竖直中心线相交错。

2.根据权利要求1所述的一种电子芯片晶圆研磨装置,其特征在于:所述研磨槽(5)的内壁开设有导向槽(7),且导向槽(7)的内部安装有清洁杆(11)。

3.根据权利要求2所述的一种电子芯片晶圆研磨装置,其特征在于:所述清洁杆(11)的底部固定设有清洁刷(12),且清洁刷(12)的一侧安装有刮板(13)。

4.根据权利要求3所述的一种电子芯片晶圆研磨装置,其特征在于:所述刮板(13)与研磨片(3)相互垂直,且刮板(13)的底部为橡胶材质。

5.根据权利要求4所述的一种电子芯片晶圆研磨装置,其特征在于:所述清洁杆(11)的前后两端均固定安装有滑动件(17),且滑动件(17)的内部通过丝杆螺母安装有滑动丝杆(18)。

6.根据权利要求5所述的一种电子芯片晶圆研磨装置,其特征在于:所述滑动丝杆(18)的一端连接有丝杆电机(4)的输出端,且丝杆电机(4)通过螺栓固定安装在加工台(1)右侧。

7.根据权利要求1所述的一种电子芯片晶圆研磨装置,其特征在于:所述研磨槽(5)的一侧连接有循环管(9),且循环管(9)的末端通过循环泵连接有研磨液存储箱(10),所述研磨液存储箱(10)的输出端连接有研磨液喷头,所述循环管(9)与研磨槽(5)相连通的一端位于过滤板(6)的下方。