1.一种半导体加工用热压设备，包括机体(1)和机门(2)，其特征在于，所述机体(1)内部设置有半导体放置板(3)，还包括：

限位板(4)，固定连接在所述半导体放置板(3)底部，所述限位板(4)的表面开设有四个限位槽；

安装圆筒(5)，滑动设置在所述机体(1)内，所述安装圆筒(5)的内滑动连接有四个卡板(6)，所述卡板(6)与限位板(4)的限位槽滑动连接；滑动杆(7)，固定连接在所述卡板(6)侧表面，所述滑动杆(7)上套设有弹簧(8)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体加工用热压设备，其特征在于，所述滑动杆(7)贯穿安装圆筒(5)且与安装圆筒(5)滑动连接，所述滑动杆(7)设置有四组且均以安装圆筒(5)的中心线为对称轴圆周阵列设置。

3.根据权利要求1所述的一种半导体加工用热压设备，其特征在于，所述弹簧(8)的一端与卡板(6)固定连接，所述弹簧(8)的另一端与安装圆筒(5)的内壁固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体加工用热压设备，其特征在于，所述滑动杆(7)远离卡板(6)的一端固定连接有连接块(9)，所述连接块(9)的底部固定连接有驱动杆(10)，所述安装圆筒(5)的顶部表面固定连接有L型连接板(11)，所述L型连接板(11)远离安装圆筒(5)的一端固定连接有支撑圆环(12)。

5.根据权利要求4所述的一种半导体加工用热压设备，其特征在于，所述支撑圆环(12)的内壁上开设有圆形槽，所述支撑圆环(12)的圆形槽内转动连接有钢珠(13)，所述钢珠(13)远离支撑圆环(12)的一面转动连接有圆形板(14)，所述圆形板(14)的侧表面开设有与钢珠(13)相适配的滑槽，所述圆形板(14)的表面开设有四个弧形滑孔，所述驱动杆(10)贯穿圆形板(14)的弧形滑孔且与圆形板(14)的弧形滑孔滑动连接。

6.根据权利要求4所述的一种半导体加工用热压设备，其特征在于，所述支撑圆环(12)的左侧表面固定连接有第一支撑板(15)，所述支撑圆环(12)的右侧固定连接有第二支撑板(16)，所述机体(1)的两侧内壁上开设有滑槽，所述第一支撑板(15)和第二支撑板(16)分别滑动在机体(1)的左右两侧的滑槽内。

7.根据权利要求5所述的一种半导体加工用热压设备，其特征在于，所述圆形板(14)的底部表面固定连接有转杆(17)，所述转杆(17)贯穿支撑圆环(12)且与支撑圆环(12)转动连接，所述转杆(17)的表面贯穿有齿轮(18)且与转杆(17)固定连接，所述转杆(17)的底部转动连接有移动块(19)。

8.根据权利要求7所述的一种半导体加工用热压设备，其特征在于，所述移动块(19)的内部贯穿有螺纹杆(20)且与移动块(19)螺纹连接，所述螺纹杆(20)的两端与机体(1)的内壁转动连接，靠近所述机门(2)的螺纹杆(20)表面固定连接有把手(21)，所述把手(21)贯穿机体(1)且与机体(1)转动连接，靠近所述把手(21)的机体(1)内壁上固定连接有齿条(22)，所述齿条(22)与齿轮(18)啮合。