利索能及
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专利号: 2024206405547
专利类型:实用新型
专利状态:未下证
专利领域: 暂无
更新日期:2024-12-31
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种PDBS封装平直引脚贴片整流桥堆及其框架结构,其特征在于,包括贴片封装框架本体(110),所述贴片封装框架本体(110)包括下堆桥安装板(111)和上堆桥安装板(112),所述贴片封装框架本体(110)的内部均匀的开设有贴片安装槽(120),所述贴片安装槽(120)的内部设置有针脚,所述贴片安装槽(120)的一侧设置有防呆斜角(121)。

2.根据权利要求1所述的一种PDBS封装平直引脚贴片整流桥堆及其框架结构,其特征在于,所述贴片安装槽(120)的内部对称开设有空心槽(123),所述空心槽(123)的内部设置有伸缩弹片(122),所述伸缩弹片(122)的一侧设置有限位块(124)。

3.根据权利要求2所述的一种PDBS封装平直引脚贴片整流桥堆及其框架结构,其特征在于,所述限位块(124)为圆台状,两个所述限位块(124)相互靠近的一侧设置有麻点。

4.根据权利要求1所述的一种PDBS封装平直引脚贴片整流桥堆及其框架结构,其特征在于,所述贴片安装槽(120)的内部开设有散热槽(125)。

5.根据权利要求1所述的一种PDBS封装平直引脚贴片整流桥堆及其框架结构,其特征在于,所述下堆桥安装板(111)和贴片安装槽(120)的上端和下端皆开设有定位槽(130)和安装孔(131)。

6.根据权利要求1所述的一种PDBS封装平直引脚贴片整流桥堆及其框架结构,其特征在于,所述贴片封装框架本体(110)的内部均匀的开设有镂空槽(140)。

7.根据权利要求1所述的一种PDBS封装平直引脚贴片整流桥堆及其框架结构,其特征在于,所述贴片封装框架本体(110)的侧面厚度为五毫米。