1.一种整流桥引线框架，包括上料片框架以及下料片框架，所述上料片框架包括上、下横杆以及中部固定条构成，所述下料片框架包括上、下横杆、中部固定条以及侧边固定条构成，其特征在于：所述中部固定条的两端设置有芯片放置单元，所述侧边固定条的一端设置有芯片放置单元；

所述中部固定条上设置有长条形切割孔；

所述长条形切割孔内设置有若干加强杆；

所述加强杆等距布置；

所述中部固定条的上下端设置有安装头；

所述安装头上设置有连接孔；

所述上、下横杆上开设有安装槽；

所述安装头放置在安装槽内，安装槽内的横杆本体上开设有连接孔；

所述安装头机械连接至安装槽内；

所述芯片放置单元包括引脚以及贴片基岛；

所述引脚以及贴片基岛上均开设有若干圆孔；

所述上料片框架的横杆上设置有卡孔以及安装孔；

所述下料片框架的横杆上设置有卡块以及安装孔；

所述卡块与卡孔配合实现上料片框架与下料片框架的快速对接；

所述安装孔用于上、下料片框架之间的紧固。

2.根据权利要求1所述的一种整流桥引线框架，其特征在于：所述安装头通过铆接方式紧固至安装槽内。

3.根据权利要求1所述的一种整流桥引线框架，其特征在于：所述安装头通过螺纹紧固方式安装至安装槽内。

4.根据权利要求1所述的一种整流桥引线框架，其特征在于：上、下横杆的两侧对称开设有圆角；

所述上、下横杆圆角向内开设有定位孔。

5.根据权利要求1所述的一种整流桥引线框架，其特征在于：所述上料片框架的中部固定条上连接有第一引脚，所述第一引脚分别连接有第一贴片基岛以及第二贴片基岛，第一、第二贴片基岛上下排列形成第一芯片放置单元；

所述第一芯片放置单元中心对称设置在上料片框架的中部固定条两侧；

所述下料片框架的中部固定条上连接有第二引脚，所述第二引脚分别连接有第三贴片基岛以及第四贴片基岛，第三、第四贴片基岛上下排列形成第二芯片放置单元；

所述第二芯片放置单元中心对称设置在下料片框架的中部固定条两侧；

所述下料片框架的侧边固定条内侧设置有第二芯片放置单元；

第一、第二、第三、第四贴片基岛上设置有芯片定位凸台。