1.一种集成电路用检测装置，包括检测平台(1)和自动除污结构(2)，其特征在于：所述自动除污结构(2)设置在检测平台(1)的内部；

所述自动除污结构(2)包括开设在检测平台(1)前端的两个放置槽(21)，所述放置槽(21)的内部固定连接有安装滑轨(22)，所述检测平台(1)的内部开设有位于放置槽(21)顶部的驱动仓(23)，所述驱动仓(23)的内部活动连接有驱动转盘(24)，所述检测平台(1)的内部固定连接有位于两个放置槽(21)内侧的驱动电机(25)，所述驱动电机(25)的输出端延伸至驱动仓(23)的内部并与驱动转盘(24)固定连接，所述驱动转盘(24)的底部固定连接有两个环状伞齿轮(26)，所述驱动仓(23)的底部连通有四个均布在放置槽(21)两侧的带动槽(27)，所述带动槽(27)的内部活动连接有从动伞齿轮(28)，所述从动伞齿轮(28)延伸至驱动仓(23)的内部并与环状伞齿轮(26)互相啮合，所述放置槽(21)内壁的两侧均贴合有转动盘(29)，所述转动盘(29)贴近安装滑轨(22)的一侧固定连接有清理棉块(210)和软毛刷(211)，所述转动盘(29)通过连杆与从动伞齿轮(28)固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路用检测装置，其特征在于：所述检测平台(1)的顶部固定连接有限位圈(3)，所述限位圈(3)的数量为若干个且均布在检测平台(1)的顶部。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路用检测装置，其特征在于：所述检测平台(1)的顶部固定连接有连接架(4)，所述连接架(4)为L形设置，所述连接架(4)的底部固定连接有照明灯(5)。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路用检测装置，其特征在于：所述检测平台(1)的底部开设有延伸至驱动电机(25)表面的散热孔(6)，所述散热孔(6)的内部固定连接有半导体制冷片(7)。

5.根据权利要求4所述的一种集成电路用检测装置，其特征在于：所述半导体制冷片(7)的表面固定连接有型材散热器(8)，所述型材散热器(8)固定连接在半导体制冷片(7)的热端。

6.根据权利要求1所述的一种集成电路用检测装置，其特征在于：所述驱动转盘(24)的顶部固定连接有四个均布的弧形燕尾块(9)，所述驱动仓(23)内壁的顶部开设有环形燕尾槽(10)，所述弧形燕尾块(9)卡接在环形燕尾槽(10)的内部且可沿着环形燕尾槽(10)进行滑动。