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专利号: 2024204828621
申请人: 苏州中芯微纳传感科技有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2026-07-29
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种纳米气敏传感器的硅基底结构,其特征在于:包括基底层(1),所述基底层(1)的上表面设置有凸出部分(2),所述凸出部分(2)设置为多个,多个凸出部分(2)呈矩阵状分布,所述凸出部分(2)的外表面设置有凸点(3)。

2.根据权利要求1所述的纳米气敏传感器的硅基底结构,其特征在于:所述凸出部分(2)为梯台状,且靠近基底层(1)一端的面积大。

3.根据权利要求1所述的纳米气敏传感器的硅基底结构,其特征在于:所述凸出部分(2)为圆台状,且靠近基底层(1)一端的面积大。

4.根据权利要求1所述的纳米气敏传感器的硅基底结构,其特征在于:所述凸出部分(2)与基底层(1)采用一体成型工艺。

5.根据权利要求1所述的纳米气敏传感器的硅基底结构,其特征在于:所述凸点(3)与凸出部分(2)采用一体成型工艺。

6.根据权利要求1所述的纳米气敏传感器的硅基底结构,其特征在于:所述基底层(1)的底部开设有空腔(4),所述空腔(4)呈梯台状,且空腔(4)底端的面积大。