1.一种半导体材料开孔加工装置，其特征在于，包括：

底座；

两个滑槽，两个所述滑槽均开设在所述底座上；

L型架，所述L型架固定安装在所述底座上；

多个第一限位杆，多个所述第一限位杆均固定安装在所述底座的内壁上；

位移机构，所述位移机构设置在所述L型架的顶部内壁上，所述位移机构用于控制开孔位置；

连接机构，所述连接机构设置在所述位移机构上；

开孔内径调节机构，所述开孔内径调节机构设置在所述连接机构上；

两个激光开孔头，两个所述激光开孔头均设置在所述开孔内径调节机构上；

驱动机构，所述驱动机构设置在所述连接机构上；

定位机构，所述定位机构设置在所述底座上，所述定位机构用于对半导体材料进行夹持固定。

2.根据权利要求1所述的半导体材料开孔加工装置，其特征在于，所述位移机构包括多个纵向电动滑轨、横向电动滑轨、电动缸和矩形板，多个所述纵向电动滑轨均固定安装在所述L型架的顶部内壁上，所述横向电动滑轨固定安装在多个所述纵向电动滑轨的输出块上，所述电动缸固定安装在所述横向电动滑轨的输出块上，所述矩形板固定安装在所述电动缸的输出杆上。

3.根据权利要求2所述的半导体材料开孔加工装置，其特征在于，所述连接机构包括转轴、U型板、圆形板和圆形罩，所述转轴转动安装在所述矩形板的底部，所述U型板固定安装在所述转轴的底端，所述圆形板固定安装在所述U型板的底部，所述圆形罩固定安装在所述圆形板的底部。

4.根据权利要求3所述的半导体材料开孔加工装置，其特征在于，所述圆形板上开设有两个限位槽，所述圆形板上固定安装有两个限位板。

5.根据权利要求4所述的半导体材料开孔加工装置，其特征在于，所述开孔内径调节机构包括第一双轴电机、两个第一螺杆、多个第二限位杆和两个滑块，所述第一双轴电机固定安装在所述圆形板的顶部，两个所述第一螺杆分别固定安装在所述第一双轴电机输出轴的两端，两个所述第一螺杆均与所述U型板转动连接，两个所述第一螺杆分别与两个所述限位板转动连接，多个所述第二限位杆分别固定安装在所述U型板的两侧，多个所述第二限位杆分别与两个所述限位板固定连接，两个所述滑块分别螺纹套设在两个所述第一螺杆上，两个所述滑块分别与多个所述第二限位杆滑动连接，两个所述滑块分别与两个所述限位槽的两侧内壁滑动连接，两个所述滑块分别与两个所述激光开孔头固定连接。

6.根据权利要求5所述的半导体材料开孔加工装置，其特征在于，所述驱动机构包括伺服电机、主动齿轮和从动齿轮，所述伺服电机固定安装在所述矩形板的底部，所述主动齿轮固定套设在所述伺服电机的输出轴上，所述从动齿轮固定套设在所述转轴上，所述主动齿轮与所述从动齿轮相啮合。

7.根据权利要求6所述的半导体材料开孔加工装置，其特征在于，所述定位机构包括第二双轴电机、两个第二螺杆、两个滑动板和两个弧形夹持罩，所述第二双轴电机固定安装在所述底座的顶部内壁上，两个所述第二螺杆分别固定安装在所述第二双轴电机输出轴的两端，两个所述第二螺杆均与所述底座的内壁转动连接，两个所述滑动板分别螺纹套设在两个所述第二螺杆上，两个所述滑动板分别与多个所述第一限位杆滑动连接，两个所述滑动板分别与两个所述滑槽的两侧内壁滑动连接，两个所述弧形夹持罩分别固定安装在两个所述滑动板的顶部。

8.根据权利要求7所述的半导体材料开孔加工装置，其特征在于，所述L型架的顶部设置有控制器，所述控制器与多个所述纵向电动滑轨、横向电动滑轨、电动缸、伺服电机和第二双轴电机电性连接，所述转轴上固定套设有导电滑环，所述导电滑环与所述矩形板固定连接，所述导电滑环与所述控制器和所述第一双轴电机和两个激光开孔头电性连接。