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专利号: 2024217432868
申请人: 厦门佑乐其科技有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2025-08-30
缴费截止日期: 暂无
联系人

摘要:

权利要求书:

1.一种半导体材料干燥柜,包括干燥柜(100),其特征在于:所述干燥柜(100)内设有杆槽腔(103),所述杆槽腔(103)左右端壁都固定连接有电动滑轨(105),所述电动滑轨(105)动力连接有滑块(106),所述滑块(106)固定连接有位于所述杆槽腔(103)内的材料框(104),所述材料框(104)内设有上下分布的多个置物槽(108),每个所述置物槽(108)内都是设有多个通气孔(109),所述材料框(104)上端面固定连接有盖板(101);

所述干燥柜(100)后端面固定连接有干燥箱(110),所述干燥箱(110)内设有吸水板(112),所述吸水板(112)固定连接有面板(111),所述干燥箱(110)上下端面都设有与所述干燥箱(110)连通的导向架(117),上侧所述导向架(117)与所述干燥柜(100)之间固定连接有通气管(118),所述干燥箱(110)下侧设有固定连接于所述干燥柜(100)后端面的气泵(119),所述气泵(119)与下侧所述导向架(117)之间也固定连接有所述通气管(118)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体材料干燥柜,其特征在于:所述面板(111)前端面固定连接有左右对称的两个铁片(115),所述干燥箱(110)固定连接有与所述铁片(115)前后对齐的两个磁铁条(116)。

3.根据权利要求2所述的一种半导体材料干燥柜,其特征在于:所述面板(111)后端面固定连接有把手(113),通过所述把手(113)能够便捷的将所述吸水板(112)取下进行更换干燥柜(100)设有凹槽(121),所述凹槽(121)内固定连接有密封垫(122)。

4.根据权利要求3所述的一种半导体材料干燥柜,其特征在于:所述干燥柜(100)设有上下两个圆孔(120),所述圆孔(120)与两根所述通气管(118)前后对齐。

5.根据权利要求4所述的一种半导体材料干燥柜,其特征在于:所述杆槽腔(103)前端壁固定连接有湿度检测仪(107),所述湿度检测仪(107)检测所述杆槽腔(103)内的湿度。

6.根据权利要求5所述的一种半导体材料干燥柜,其特征在于:所述干燥柜(100)前端面固定连接有控制器(102),所述控制器(102)接收所述湿度检测仪(107)的信号,并控制所述气泵(119)和所述电动滑轨(105)。