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一种方便上料的半导体芯片封装设备
￥16000
专利号： 2024116276477
申请人： 南京尼塞裕清科技有限公司
专利类型：发明专利
专利状态：已下证
更新日期：2026-03-02
缴费截止日期： 暂无
国家局暂未公布该信息
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