1.半导体芯片封装用装置，适用于半导体芯片封装时打胶，包括工作台（1）；

设置在所述工作台（1）内部用于传输的传动带（2）；

设置在所述工作台（1）外表面用于夹持的夹持单元（3）；

以及设置在所述工作台（1）外表面用于封装的点胶单元（4），其特征在于：所述夹持单元（3）包括有设置在工作台（1）外表面的伸缩组件和设置在伸缩组件外表面的夹持组件，所述点胶单元（4）包括有设置在工作台（1）外表面的调节组件和设置在调节组件外表面的封装组件。

2.根据权利要求1所述的半导体芯片封装用装置，其特征在于：所述伸缩组件包括有固定板（31），所述固定板（31）的底座与工作台（1）的外表面可拆卸式连接，所述固定板（31）的一侧可拆卸式连接有液压缸一（32），所述液压缸一（32）的伸缩端可拆卸式连接有移动架（34），所述移动架（34）的一侧可拆卸式连接有与固定板（31）外表面可拆卸式连接的伸缩限位杆一（33）。

3.根据权利要求2所述的半导体芯片封装用装置，其特征在于：所述移动架（34）的一侧可拆卸式连接有液压缸三（35），所述液压缸三（35）的一侧与移动架（34）的外表面可拆卸式连接，所述液压缸三（35）的伸缩端可拆卸式连接有移动块（37），所述移动块（37）的内壁滑动连接有与移动架（34）内壁可拆卸式连接的限位杆（36）。

4.根据权利要求3所述的半导体芯片封装用装置，其特征在于：所述夹持组件包括有缓冲弹簧柱（38），所述缓冲弹簧柱（38）的一侧与移动块（37）的外表面可拆卸式连接，所述缓冲弹簧柱（38）的另一端固定连接有夹持板（39）。

5.根据权利要求1所述的半导体芯片封装用装置，其特征在于：所述调节组件包括有支撑架（41），所述支撑架（41）的底座与工作台（1）的上表面可拆卸式连接，所述支撑架（41）的外表面可拆卸式连接有驱动电机（42），所述驱动电机（42）的驱动端固定连接有与支撑架（41）内壁转动连接的丝杆，所述丝杆的外表面螺纹连接有移动板（44），所述移动板（44）的内壁滑动连接有与支撑架（41）内壁可拆卸式连接的限位滑杆二（43）。

6.根据权利要求5所述的半导体芯片封装用装置，其特征在于：所述移动板（44）的上表面可拆卸式连接有液压缸二（45），所述液压缸二（45）的伸缩端可拆卸式连接有安装支架（47），所述安装支架（47）的顶部可拆卸式连接有与移动板（44）外表面可拆卸式连接的伸缩限位杆二（46）。

7.根据权利要求6所述的半导体芯片封装用装置，其特征在于：所述封装组件包括有打胶机（48）和储胶罐（49），所述打胶机（48）的底部与安装支架（47）的外表面可拆卸式连接，所述打胶机（48）的输入端可拆卸式连接有连接管（491），所述储胶罐（49）的底部与安装支架（47）的上表面固定连接，所述储胶罐（49）的输出端与连接管（491）的一端固定连接。