1.一种基于电磁带隙复用的互耦改善型微波毫米波共口径天线，其特征在于，包括由上至下依次设置的顶层金属结构(1)、第一介质基板(2)、金属大地(3)、第二介质基板(4)及馈电层金属结构(5)；所述顶层金属结构包括左右对称设置的两块长方形金属贴片(1‑1)，以及设置在两块所述长方形金属贴片(1‑1)之间的一列四单元毫米波天线阵列(1‑5)；

两块所述长方形金属贴片(1‑1)上均设置有一列接地孔(1‑3)、长条形槽(1‑2)与馈电探针(1‑4)；

每单元毫米波天线包括两块前后对称设置的小方形金属贴片(1‑5‑1)，每块所述小方形金属贴片(1‑5‑1)两侧均设置有细长金属枝节(1‑5‑2)，每块所述小方形金属贴片(1‑5‑

1)上均设置有金属化过孔(1‑5‑3)。

2.根据权利要求1所述的基于电磁带隙复用的互耦改善型微波毫米波共口径天线，其特征在于：所述接地孔(1‑3)、长条形槽(1‑2)与馈电探针(1‑4)由长方形金属贴片(1‑1)内侧至外侧依次设置。

3.根据权利要求2所述的基于电磁带隙复用的互耦改善型微波毫米波共口径天线，其特征在于：所述馈电探针(1‑4)向下穿过第一介质基板(2)、金属大地(3)、第二介质基板(4)，且馈电探针(1‑4)底部与馈电层金属结构(5)连接。

4.根据权利要求3所述的基于电磁带隙复用的互耦改善型微波毫米波共口径天线，其特征在于：所述金属大地(3)对应两块小方形金属贴片(1‑5‑1)之间间隙的区域开设有短槽(3‑1)。

5.根据权利要求4所述的基于电磁带隙复用的互耦改善型微波毫米波共口径天线，其特征在于：所述顶层金属结构(1)中的两个长方形金属贴片(1‑1)上的一个长条形槽(1‑2)及一列分布均匀的接地孔(1‑3)，分别由端口一与端口二经馈电探针(1‑4)馈入信号后激励，构成两个微波平面倒F天线单元。

6.根据权利要求5所述的基于电磁带隙复用的互耦改善型微波毫米波共口径天线，其特征在于：位于所述顶层金属结构(1)中间的一列四单元毫米波天线阵列(1‑5)为八个蘑菇形结构，每个毫米波天线阵列(1‑5)由两个蘑菇形结构组成，由小方形金属贴片(1‑5‑1)、细长金属枝节(1‑5‑2)及金属化过孔(1‑5‑3)构成，分别由独立端口馈入信号后，经位于金属大地(3)中的短槽(3‑1)耦合激励。

7.根据权利要求6所述的基于电磁带隙复用的互耦改善型微波毫米波共口径天线，其特征在于：所述长条形槽(1‑2)在垂直方向上长为0.7λg‑0.75λg，λg为微波频段中心频率对应的导波波长，宽为0.04λg‑0.06λg，距离长方形金属贴片(1‑1)接地一侧边缘0.3λg‑0.35λg；每个蘑菇形结构中，小方形金属贴片(1‑5‑1)在水平方向上长为0.15λg‑0.2λg，宽为0.08λg‑0.1λg，细长金属枝节(1‑5‑2)长度为0.05λg‑0.07λg，宽度为0.015λg‑0.02λg，金属化过孔(1‑5‑3)直径为0.013λg‑0.015λg，每两个蘑菇形结构间距为0.02λg‑0.03λg。