1.一种基于嵌入式结构的微波毫米波共面共口径天线，其特征在于，包括：高频馈电微带结构(1)，设置在第一基板(8)上，所述高频馈电微带结构(1)具有两行高频微带(11)，每行所述高频微带(11)具有四条所述高频微带(11)；

低频馈电微带结构(2)，设置在所述第一基板(8)上，所述低频馈电微带结构(2)位于两行所述高频微带(11)行间；

金属地(3)，设置在所述第一基板(8)远离所述高频馈电微带结构(1)的一面；

第一金属化槽(41)，设置在第二基板(4)上，所述第二基板(4)设置在所述金属地(3)远离所述第一基板(8)的一面，八个所述第一金属化槽(41)按2×4阵列排布在所述第二基板(4)上；

第二金属化槽(51)，设置在第三基板(5)上，所述第三基板(5)设置在所述第二基板(4)远离所述第一基板(8)的一面，八个所述第二金属化槽(51)按2×4阵列排布在所述第三基板(5)上；

馈电金属带条(6)，设置在所述第二基板(4)上，位于两行所述第一金属化槽(41)之间，所述馈电金属带条(6)依次通过设置在所述第二基板(4)上的第一金属通孔(43)、设置在所述金属地(3)上的第一圆孔(31)、设置在所述第一基板(8)上的第二金属通孔与所述低频馈电微带结构(2)相连，所述馈电金属带条(6)不与所述金属地(3)接触；以及天线辐射贴片(7)，四个所述天线辐射贴片(7)按2×2阵列排布设置在所述第三基板(5)上，每个所述天线辐射贴片(7)设有两个金属槽容置孔(71)，每个所述第二金属化槽(51)位于一个所述金属槽容置孔(71)内。

2.根据权利要求1所述的基于嵌入式结构的微波毫米波共面共口径天线，其特征在于，所述金属地(3)上设有按2×4阵列排布H型缝隙(9)，所述第一圆孔(31)与所述第二金属通孔同轴线设置，所述第一圆孔(31)的直径大于所述第二金属通孔的直径。

3.根据权利要求2所述的基于嵌入式结构的微波毫米波共面共口径天线，其特征在于，所述金属地(3)上的H型缝隙(9)、所述第一金属化槽(41)、所述第二金属化槽(51)与所述金属槽容置孔(71)的数量相同位置相应。

4.根据权利要求3所述的基于嵌入式结构的微波毫米波共面共口径天线，其特征在于，每个所述高频微带(11)位于一个所述H型缝隙(9)的正下方。

5.根据权利要求1所述的基于嵌入式结构的微波毫米波共面共口径天线，其特征在于，每个所述第一金属化槽(41)包括四条第一直角金属线(411)以及四个第一直角缝(42)，四个所述第一直角金属线(411)分别位于同一个方形的四个顶角位置，所述第一直角缝(42)位于所述第一直角金属线(411)所围成的方形区域内，四个所述第一直角缝(42)围成的方形与四个所述第一直角缝(42)围成的方形的两条对角线均在同一直线上。

6.根据权利要求5所述的基于嵌入式结构的微波毫米波共面共口径天线，其特征在于，每个所述第二金属化槽(51)包括四条第二直角金属线(511)以及四个第二直角缝(52)，四个所述第二直角金属线(511)分别位于同一方形的四个顶角位置，所述第二直角缝(52)位于所述第二直角金属线(511)所围成的方形区域内，四个所述第二直角缝(52)围成的方形与四个所述第二直角缝(52)围成的方形的两条对角线均在同一直线上。

7.根据权利要求1所述的基于嵌入式结构的微波毫米波共面共口径天线，其特征在于，所述第一基板(8)的介电常数为3.38，损耗角为0.0027，所述第二基板(8)与所述第三基板(5)的介电常数为6.15，损耗角为0.0019。