1.一种半导体器件自动化生产方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一：工作人员将晶片放置在晶片加工台（1）的顶部；

步骤二：将待加工的晶片取下，并放置在加工区域；

步骤三：通过加工设备进行加工；

步骤四：封装设备对晶片进行封装，最后对封装的晶片存储，其中：

所述加工台（1）的顶部固定连接有洁净室（11），所述洁净室（11）内部设置有用于晶片加工前进行拿取的取放结构（2），所述洁净室（11）的内部设置有辅助结构（3），所述洁净室（11）的顶部设置有用于对晶片进行存放的下料结构（4），所述洁净室（11）的内部设置有对辅助结构（3）进行调节的调节结构（5）；

所述取放结构（2）在洁净室（11）内部翻转时，通过辅助结构（3）产生的吸力将晶片进行吸附，且取放结构（2）此时带动下料结构（4）向靠近晶片的方向聚拢，下料结构（4）聚拢时带动调节结构（5）向靠近取放结构（2）的方向运动，下料结构（4）运动时调整辅助结构（3）的吸气口；

所述下料结构（4）包括与洁净室（11）侧壁滑动连接的抵接块（41），所述抵接块（41）远离矩形块（15）的一侧固定连接有滑动体（42），所述滑动体（42）与洁净室（11）之间通过弹簧为滑动连接，所述滑动体（42）远离抵接块（41）的一侧转动连接有两个第一摆杆（43），两个所述第一摆杆（43）远离滑动体（42）的一侧转动连接有长方体（44），所述长方体（44）靠近晶片存放桶（12）的一侧固定连接有第一抵接环（45）；

所述第一抵接环（45）远离长方体（44）的一侧转动连接有第二摆杆（46），所述第二摆杆（46）远离第一抵接环（45）的一侧转动连接有第二抵接环（47），所述第二抵接环（47）靠近矩形块（15）的一侧固定连接有连接件（4701），所述连接件（4701）与洁净室（11）为滑动连接；

所述第二抵接环（47）与第一抵接环（45）之间的距离为晶片存放桶（12）内部晶片的厚度；

所述调节结构（5）包括与第一抵接环（45）为滑动连接的滑动杆（51），所述滑动杆（51）远离第一抵接环（45）的外侧固定连接有连接体（52），所述连接体（52）与洁净室（11）为滑动连接，所述连接体（52）的顶部固定连接有楔形块（5201）；

所述楔形块（5201）靠近气泵（13）的一侧设置有固定体（53），所述固定体（53）与滑动块（3301）为固定连接，所述固定体（53）靠近楔形块（5201）的一侧楔形；

所述滑动杆（51）远离第一抵接环（45）的底部磁性连接有锥形体（54），所述锥形体（54）与吸气管（31）内侧壁固定连接的锥形孔为贴合连接，所述锥形体（54）靠近气泵（13）的一侧固定连接有贴合片（55），所述贴合片（55）的外侧壁开设有圆孔，且圆孔处于吸气管（31）与连接管（32）之间。

2.根据权利要求1所述的半导体器件自动化生产方法，其特征在于：所述加工台（1）顶部安装有用于放置需要加工晶片的晶片存放桶（12），所述洁净室（11）侧壁安装有气泵（13），所述加工台（1）的底部安装有气缸（14），所述气缸（14）的输出轴端与加工台（1）为滑动连接，所述气缸（14）输出轴端固定连接有矩形块（15）；

所述洁净室（11）的外侧开设有导槽，且导槽由一个与矩形块（15）水平平行开设的槽和与矩形块（15）垂直开设的槽组成，且导槽与矩形块（15）水平平行开设的槽与矩形块（15）垂直开设的槽之间为弧形。

3.根据权利要求1所述的半导体器件自动化生产方法，其特征在于：所述取放结构（2）包括与矩形块（15）为转动连接的第一连接柱（21），所述第一连接柱（21）的外侧壁固定连接有连接块（22），所述连接块（22）靠近矩形块（15）的一侧固定连接有第二连接柱（23），所述第二连接柱（23）、第一连接柱（21）与洁净室（11）外侧开设的导槽为滑动连接；

所述第一连接柱（21）贯穿于连接块（22）的一端固定连接有矩形体（24），所述矩形体（24）内部固定连接有固定柱（25），所述固定柱（25）远离矩形体（24）的一端固定连接有吸附盘（26）。

4.根据权利要求1所述的半导体器件自动化生产方法，其特征在于：所述辅助结构（3）包括与气泵（13）进气端贯通连接的吸气管（31），所述吸气管（31）远离气泵（13）的一端贯通矩形体（24）和固定柱（25）的一端与吸附盘（26）为贯通连接，所述吸气管（31）的内侧壁固定连接有锥形孔。

5.根据权利要求4所述的半导体器件自动化生产方法，其特征在于：所述吸气管（31）外侧壁通过通孔贯通连接有连接管（32），所述连接管（32）远离吸气管（31）的一端贯通连接有收集管（33），所述收集管（33）的外侧壁固定连接有滑动块（3301），所述滑动块（3301）远离收集管（33）的一侧与洁净室（11）的侧壁为滑动连接。