1.一种半导体器件自动化生产线，其特征在于：包括承重台（1），所述承重台（1）的顶端设置有四个传送轴座（2），每两个传送轴座（2）形成一组，每组传送轴座（2）之间设置有传送辊（3），传送辊（3）和传送轴座（2）旋转连接，两个传送辊（3）之间通过传送皮带（4）连接， 所述传送皮带（4）的外侧设置有若干个橡胶条（5），橡胶条（5）的中间设置有矩形槽，橡胶条（5）中间的矩形槽内设置有半导体器件（501），右侧传送辊（3）安装在伺服电机（6）的输出端上，伺服电机（6）固定在传送轴座（2）的侧壁上，所述承重台（1）的一侧设置有定位组件，且定位组件的一侧设置有加工组件，定位组件和右侧传送辊（3）之间通过联动组件连接，所述承重台（1）的另一侧还设置有切割组件，切割组件和右侧传送辊（3）之间通过驱动组件连接，所述切割组件包括延伸台（12），延伸台（12）的顶端设置有固定轴座（1201），固定轴座（1201）的中间设置有短管（1202），短管（1202）的顶端设置有压合杆（1203），压合杆（1203）的底端设置有套装在短管（1202）上的圆孔，压合杆（1203）和短管（1202）旋转连接，所述压合杆（1203）的侧壁上设置有两个穿插片（1204），穿插片（1204）的中间穿插有传动杆（1205），传动杆（1205）和穿插片（1204）旋转连接，且传动杆（1205）的端头设置有四个切割刀盘（1206），所述传动杆（1205）的另一端设置有第二驱动锥齿轮（1207），所述压合杆（1203）的底端固定安装有液压机（1208），液压机（1208）的输出端设置有抵触球（1209），抵触球（1209）贴合压合杆（1203）的底面。

2.根据权利要求1所述的一种半导体器件自动化生产线，其特征在于：所述定位组件包括定位台（7），定位台（7）的顶端设置有中心轴承（701），中心轴承（701）的外环和定位台（7）的顶面连接，中心轴承（701）的内环中固定安装有中心柱（702），中心柱（702）的顶端设置有摇摆臂（704），且摇摆臂（704）的端头设置有提料气缸（705），提料气缸（705）的输出端设置有升降片（706），升降片（706）的底端设置有四个吸盘（708），升降片（706）的顶端设置有空气机（707），空气机（707）和四个吸盘（708）之间通过管道连接，空气机（707）和吸盘（708）之间的管道排布在升降片（706）的内侧，所述中心轴承（701）的底端设置有步进电机（703），步进电机（703）的输出端穿过中心轴承（701）和中心柱（702）的端头固定连接。

3.根据权利要求2所述的一种半导体器件自动化生产线，其特征在于：所述定位台（7）通过连接连接桥（709）和承重台（1）连接，连接桥（709）上设置有加强筋。

4.根据权利要求1所述的一种半导体器件自动化生产线，其特征在于：所述加工组件包括加工台（8），加工台（8）的顶端设置有四个承载方块（801），且加工台（8）的一侧设置有铰接片（802），铰接片（802）的中间设置有扭转柱（803），扭转柱（803）和铰接片（802）旋转连接，扭转柱（803）的顶端设置有四个压合架（804），压合架（804）的端头设置有橡胶球，所述扭转柱（803）的底端设置有槽口架（805）。

5.根据权利要求1所述的一种半导体器件自动化生产线，其特征在于：所述联动组件包括方管（901），方管（901）的穿插有导杆（9），导杆（9）和方管（901）滑动连接，所述导杆（9）的两端均设置有推进杆（902），两个推进杆（902）分别设置有在导杆（9）对立的两个侧面，所述联动组件还包括固定安装的换向台（10），换向台（10）的顶端设置有横杆（1001），横杆（1001）的端头套装有加速锥齿轮（1002），加速锥齿轮（1002）和横杆（1001）旋转连接，且加速锥齿轮（1002）的一侧固定安装有扭转轮盘（1006），扭转轮盘（1006）上设置有扭力线槽，所述加速锥齿轮（1002）的另一侧设置有动力机构。

6.根据权利要求5所述的一种半导体器件自动化生产线，其特征在于：所述扭力线槽包括内环槽（1008）和旋转板外环槽（1009），旋转板外环槽（1009）的直径大于内环槽（1008）的直径，且内环槽（1008）和旋转板外环槽（1009）的端头通过连接槽（1010）连接，导杆（9）侧壁上的其中一个推进杆（902）穿插在扭力线槽内，另一个推进杆（902）穿插在槽口架（805）内，推进杆（902）和槽口架（805）滑动连接。

7.根据权利要求5所述的一种半导体器件自动化生产线，其特征在于：所述动力机构包括同步齿轮盘（1004）和减速齿轮（1005），同步齿轮盘（1004）通过定位板（1007）和承重台（1）的底端连接，同步齿轮盘（1004）和定位板（1007）旋转连接，同步齿轮盘（1004）的顶端设置有减速齿轮（1005），减速齿轮（1005）和右侧传送辊（3）的端头通过圆杆连接，减速齿轮（1005）和右侧传送辊（3）之间的圆杆穿过传送轴座（2），同步齿轮盘（1004）和减速齿轮（1005）相互啮合，所述同步齿轮盘（1004）的侧壁上设置有第一驱动锥齿轮（1003），第一驱动锥齿轮（1003）和加速锥齿轮（1002）相互啮合。

8.根据权利要求1所述的一种半导体器件自动化生产线，其特征在于：所述切割刀盘（1206）的边缘设置有开刃，且切割刀盘（1206）的开刃上设置有若干个切割豁口，切割刀盘（1206）是可拆卸的。

9.根据权利要求1所述的一种半导体器件自动化生产线，其特征在于：所述驱动组件包括加速齿轮盘（11）和加速齿轮（1101），加速齿轮盘（11）和左侧传送辊（3）连接，加速齿轮盘（11）的底端设置有加速齿轮（1101），加速齿轮盘（11）和加速齿轮（1101）相互啮合，加速齿轮（1101）的中心设置有曲折柱（1102），曲折柱（1102）和曲折柱（1102）旋转连接，曲折柱（1102）的端头和承重台（1）的底面固定安装，加速齿轮（1101）的一侧还设置有转角锥齿轮（1103），转角锥齿轮（1103）和第二驱动锥齿轮（1207）相互啮合，且加速齿轮（1101）和转角锥齿轮（1103）之间通过金属杆连接，加速齿轮（1101）和转角锥齿轮（1103）之间的金属杆穿过短管（1202）。