1.一种集成电路封装设备，包括加工台（1）以及固定在其侧壁的上料机械臂（2）、焊接机械臂（21）以及组装机械臂（22），其特征在于，还包括：转动连接在加工台（1）内的工位转盘（3），所述工位转盘（3）上等间距固定有四组封装盘（31），所述封装盘（31）上设置有固定集成电路板的夹持部，其中，所述工位转盘（3）底部固定连接有限位滑杆（32），所述限位滑杆（32）与加工台（1）内腔底部滑动连接，且所述限位滑杆（32）上设置有驱动夹持部运转的充气部；

转动连接在加工台（1）顶部的封装罐（4），所述封装罐（4）上设置有将集成电路板进行密封的封装部；

所述封装部包括封装气缸（7），所述封装气缸（7）固定在加工台（1）内腔中部，所述封装气缸（7）的顶部固定连接有安装板（71），所述安装板（71）上固定连接有第二电机（711），所述第二电机（711）的输出轴顶端固定连接有安装套（72），所述封装罐（4）固定连接在安装套（72）上，所述封装罐（4）的底端固定且连通有送料管（73），且所述送料管（73）内设置有定量阀，所述送料管（73）底端外壁上滑动套接有封装模具（731），所述送料管（73）与封装模具（731）内腔连通，所述封装罐（4）的底部等间距固定有四组限位导杆（74），所述封装模具（731）滑动套接在四组限位导杆（74）之间，且所述限位导杆（74）上套接有第三弹簧（741）；

所述安装板（71）侧壁上开设有限位滑槽（712），所述安装套（72）上固定连接有支撑板（75），所述支撑板（75）远离安装套（72）的一端固定连接有旋转座（751），所述旋转座（751）内转动连接有辅撑轮（76），所述辅撑轮（76）外壁与限位滑槽（712）内壁相贴合，所述支撑板（75）内开设有气压槽（77），所述气压槽（77）内滑动连接有气压板（771），所述气压板（771）与气压槽（77）之间固定连接有第四弹簧（772），所述辅撑轮（76）外壁上固定连接有强磁板（761），且所述强磁板（761）与气压板（771）之间磁性相斥，所述气压槽（77）的顶部固定且连通有抽气管（773），所述抽气管（773）的另一端与封装罐（4）内腔顶部相连通，且所述抽气管（773）内设置有单向阀；

所述支撑板（75）侧壁上固定连接有气动环（78），所述气动环（78）内转动连接有气动轴（781），所述气动轴（781）外壁上固定连接有气动叶轮（782），所述气动轴（781）贯穿至封装罐（4）内并固定连接有搅液片（783），所述支撑板（75）内开设有排气槽（79），所述排气槽（79）侧壁固定且连通有导流管（791），所述导流管（791）的另一端与气动环（78）内腔连通，且所述导流管（791）内设置有单向阀，所述气动环（78）的底部固定且连通有排气管（784），且所述排气管（784）的输出端朝向封装模具（731）外壁；

其中，所述封装罐（4）的侧壁上设置有对其内部封装浆液进行处理的匀料部。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装设备，其特征在于，所述夹持部包括夹持块（5），所述封装盘（31）的四周内壁上均开设有夹持槽（51），所述夹持块（5）滑动连接在夹持槽（51）内，所述夹持块（5）侧壁与夹持槽（51）之间固定连接有第一弹簧（52），且所述加工台（1）内设置有驱动工位转盘（3）转动的动力部。

3.根据权利要求2所述的一种集成电路封装设备，其特征在于，所述动力部包括驱动齿盘（53），所述驱动齿盘（53）固定在工位转盘（3）内壁上，所述加工台（1）内固定连接有第一电机（531），所述第一电机（531）的输出轴上固定连接有驱动齿轮（532），所述驱动齿轮（532）与驱动齿盘（53）之间啮合连接。

4.根据权利要求2所述的一种集成电路封装设备，其特征在于，所述充气部包括安装盒（6），所述安装盒（6）套接固定在限位滑杆（32）上，所述安装盒（6）内转动连接有从动轴（61），所述安装盒（6）内对称开设有两组活塞槽（62），所述从动轴（61）贯穿活塞槽（62）并滑动连接有限位转环（621），所述活塞槽（62）内滑动连接有活塞板（622），所述限位转环（621）与活塞板（622）之间固定连接有推杆（623），所述限位转环（621）另一侧与活塞槽（62）之间固定连接有第二弹簧（624），两侧所述活塞槽（62）之间通过第一导管（63）相连通，所述第一导管（63）侧壁固定且连通有第二导管（631），四组所述夹持槽（51）之间通过导气环（511）相连通，且所述第二导管（631）的顶端与导气环（511）内腔连通，所述从动轴（61）上转动连接有摩擦轮（611），所述加工台（1）内壁上固定连接有摩擦环（64），所述摩擦轮（611）与摩擦环（64）贴合转动。

5.根据权利要求4所述的一种集成电路封装设备，其特征在于，所述摩擦环（64）为敞口设置，所述敞口的两端均采用弧形倒角处理，且所述敞口处位于上料机械臂（2）工位的下方，所述第二弹簧（624）自然状态下，摩擦环（64）外壁至加工台（1）内壁的距离小于摩擦环（64）伸出加工台（1）内壁的距离。

6.根据权利要求4所述的一种集成电路封装设备，其特征在于，所述安装盒（6）内对称开设有两组气流槽（65），所述从动轴（61）两端分别贯穿至两侧气流槽（65）内并与其转动连接，位于气流槽（65）内的所述从动轴（61）外壁上固定连接有导流叶片（651），且两侧所述气流槽（65）内产生的气流均是朝向摩擦轮（611）移动，两侧所述气流槽（65）之间通过第三导管（652）连通，所述第三导管（652）上固定且连通有第四导管（653），所述第四导管（653）的顶端与工位转盘（3）内腔上部连通。

7.一种集成电路封装工艺，采用如权利要求1‑6中任一项所述的一种集成电路封装设备，其特征在于，步骤如下：

步骤一、将集成电路板固定至工位转盘（3）后进行工位轮转；

步骤二、在不同工位处对集成电路板进行分步加工处理；

步骤三、对组装后的集成电路板进行封装处理；

步骤四、将封装完成后的集成电路板取出，实现循环生产。