1.一种复合绝缘子劣化类型判别方法，其特征在于，包括：获取复合绝缘子中轴线表面温度数据；

基于获取到的复合绝缘子中轴线表面温度数据，计算最大温升；

响应于最大温升大于预设的第一温度阈值，基于获取到的复合绝缘子中轴线表面温度数据，计算特征参量并获取环境湿度；其中，计算的特征参量包括：温度最大值相对位置、最大温升、发热长度占比和发热区域面积；基于温升曲线，计算发热区域面积，通过下式计算：（4）

式（4）中，Ls为发热区域面积，n为温升曲线中温度大于预设的温度阈值的数据点个数，Ti为温升曲线中大于预设的温度阈值的温度，Tb为预设的温度阈值；

基于温升曲线，计算发热区域面积阈值，通过下式计算：

（5）

式（5）中，Tmax为温升曲线中温度最大值，SA为发热区域面积阈值；

当环境湿度小于预设的湿度阈值时，基于计算得到的特征参量，进行低湿度下的劣化类型判别，得到表面积污和界面缺陷的比例；包括：依次基于特征参量中的温度最大值相对位置、最大温升和发热长度占比进行判断：当温度最大值相对位置＜预设的比例、最大温升＞预设的第二温度阈值且发热长度占比＞3/N时，得到0%表面积污和100%界面缺陷的比例；

当温度最大值相对位置＜预设的比例、最大温升＞预设的第二温度阈值且发热长度占比≤3/N时，得到75%表面积污和25%界面缺陷的比例；

当温度最大值相对位置＜预设的比例、最大温升≤预设的第二温度阈值且发热长度占比＞3/N时，得到25%表面积污和75%界面缺陷的比例；

当温度最大值相对位置＜预设的比例、最大温升≤预设的第二温度阈值且发热长度占比≤3/N时，得到100%表面积污和0%界面缺陷的比例；

当温度最大值相对位置≥预设的比例、最大温升＞预设的第二温度阈值时，得到0%表面积污和100%界面缺陷的比例；

当温度最大值相对位置≥预设的比例、最大温升≤预设的第二温度阈值且发热长度占比＞3/N时，得到0%表面积污和100%界面缺陷的比例；

当温度最大值相对位置≥预设的比例、最大温升≤预设的第二温度阈值且发热长度占比≤3/N时，得到100%表面积污和0%界面缺陷的比例；

当环境湿度大于等于预设的湿度阈值时，基于计算得到的特征参量，进行高湿度下的劣化类型判别，得到表面积污、界面缺陷和护套老化受潮的比例；包括：依次基于特征参量中的温度最大值相对位置、最大温升、发热长度占比和发热区域面积进行判断：当温度最大值相对位置＜预设的比例、最大温升＞预设的第二温度阈值、发热长度占比＞3/N且发热区域面积＞发热区域面积阈值时，得到4.5%表面积污、95.5%界面缺陷和0%护套老化受潮的比例；

当温度最大值相对位置＜预设的比例、最大温升＞预设的第二温度阈值、发热长度占比＞3/N且发热区域面积≤发热区域面积阈值时，得到95.5%表面积污、4.5%界面缺陷和0%护套老化受潮的比例；

当温度最大值相对位置＜预设的比例、最大温升＞预设的第二温度阈值且发热长度占比≤3/N时，得到20.5%表面积污、20.5%界面缺陷和58%护套老化受潮的比例；

当温度最大值相对位置＜预设的比例、最大温升≤预设的第二温度阈值、发热长度占比＞3/N且发热区域面积＞发热区域面积阈值时，得到21%表面积污、71%界面缺陷和8%护套老化受潮的比例；

当温度最大值相对位置＜预设的比例、最大温升≤预设的第二温度阈值、发热长度占比＞3/N且发热区域面积≤发热区域面积阈值时，得到71%表面积污、21%界面缺陷和8%护套老化受潮的比例；

当温度最大值相对位置＜预设的比例、最大温升≤预设的第二温度阈值且发热长度占比≤3/N时，得到0%表面积污、0%界面缺陷和100%护套老化受潮的比例；

当温度最大值相对位置≥预设的比例且最大温升＞预设的第二温度阈值时，得到0%表面积污、100%界面缺陷和0%护套老化受潮的比例；

当温度最大值相对位置≥预设的比例且最大温升≤预设的第二温度阈值时，得到75%表面积污、25%界面缺陷和0%护套老化受潮的比例；

其中，N为绝缘子串大伞个数。

2.根据权利要求1所述的复合绝缘子劣化类型判别方法，其特征在于，所述计算最大温升，包括：采用样条插值法对获取到的复合绝缘子中轴线表面温度数据进行预处理，得到预处理后的温度数据；

基于预处理后的温度数据，得到温升曲线；

计算温升曲线中温度最大值与温度最小值之差，得到最大温升，通过下式表示：（1）

式（1）中，dT为最大温升，Tmax为温升曲线中温度最大值，Tmin为温升曲线中温度最小值。

3.根据权利要求1所述的复合绝缘子劣化类型判别方法，其特征在于，所述计算特征参量，包括：采用样条插值法对获取到的复合绝缘子中轴线表面温度数据进行预处理，得到预处理后的温度数据；

基于预处理后的温度数据，得到温升曲线；

基于温升曲线，计算温度最大值相对位置，通过下式计算：

（2）

式（2）中，Pmax为温度最大值相对位置，imax为温升曲线中温度最大值对应的测温点序号，m为温升曲线的数据点总个数；

基于温升曲线，计算发热长度占比，通过下式计算：

（3）

式（3）中，L为发热长度占比，n为温升曲线中温度大于预设的温度阈值的数据点个数，m为温升曲线中数据点总个数；

基于温升曲线，计算发热区域面积，通过下式计算：

（4）

式（4）中，Ls为发热区域面积，Ti为温升曲线中大于预设的温度阈值的温度，Tb为预设的温度阈值；

基于温升曲线，计算发热区域面积阈值，通过下式计算：

（5）

式（5）中，SA为发热区域面积阈值。

4.根据权利要求1所述的复合绝缘子劣化类型判别方法，其特征在于，所述复合绝缘子劣化类型包括：复合绝缘子的护套发生护套老化受潮、复合绝缘子的外表面存在表面积污以及复合绝缘子的芯棒和硅橡胶的交界面存在界面缺陷。

5.一种复合绝缘子劣化类型判别装置，其特征在于，包括：获取模块：用于获取复合绝缘子中轴线表面温度数据；

第一计算模块：用于基于获取到的复合绝缘子中轴线表面温度数据，计算最大温升；

第二计算模块：用于响应于最大温升大于预设的第一温度阈值，基于获取到的复合绝缘子中轴线表面温度数据，计算特征参量并获取环境湿度；其中，计算的特征参量包括：温度最大值相对位置、最大温升、发热长度占比和发热区域面积；

第一判别模块：用于当环境湿度小于预设的湿度阈值时，基于计算得到的特征参量，进行低湿度下的劣化类型判别，得到表面积污和界面缺陷的比例；包括：依次基于特征参量中的温度最大值相对位置、最大温升和发热长度占比进行判断：当温度最大值相对位置＜预设的比例、最大温升＞预设的第二温度阈值且发热长度占比＞3/N时，得到0%表面积污和

100%界面缺陷的比例；

当温度最大值相对位置＜预设的比例、最大温升＞预设的第二温度阈值且发热长度占比≤3/N时，得到75%表面积污和25%界面缺陷的比例；

当温度最大值相对位置＜预设的比例、最大温升≤预设的第二温度阈值且发热长度占比＞3/N时，得到25%表面积污和75%界面缺陷的比例；

当温度最大值相对位置＜预设的比例、最大温升≤预设的第二温度阈值且发热长度占比≤3/N时，得到100%表面积污和0%界面缺陷的比例；

当温度最大值相对位置≥预设的比例、最大温升＞预设的第二温度阈值时，得到0%表面积污和100%界面缺陷的比例；

当温度最大值相对位置≥预设的比例、最大温升≤预设的第二温度阈值且发热长度占比＞3/N时，得到0%表面积污和100%界面缺陷的比例；

当温度最大值相对位置≥预设的比例、最大温升≤预设的第二温度阈值且发热长度占比≤3/N时，得到100%表面积污和0%界面缺陷的比例；

第二判别模块：用于当环境湿度大于等于预设的湿度阈值时，基于计算得到的特征参量，进行高湿度下的劣化类型判别，得到表面积污、界面缺陷和护套老化受潮的比例；包括：依次基于特征参量中的温度最大值相对位置、最大温升、发热长度占比和发热区域面积进行判断：当温度最大值相对位置＜预设的比例、最大温升＞预设的第二温度阈值、发热长度占比＞3/N且发热区域面积＞发热区域面积阈值时，得到4.5%表面积污、95.5%界面缺陷和0%护套老化受潮的比例；

当温度最大值相对位置＜预设的比例、最大温升＞预设的第二温度阈值、发热长度占比＞3/N且发热区域面积≤发热区域面积阈值时，得到95.5%表面积污、4.5%界面缺陷和0%护套老化受潮的比例；

当温度最大值相对位置＜预设的比例、最大温升＞预设的第二温度阈值且发热长度占比≤3/N时，得到20.5%表面积污、20.5%界面缺陷和58%护套老化受潮的比例；

当温度最大值相对位置＜预设的比例、最大温升≤预设的第二温度阈值、发热长度占比＞3/N且发热区域面积＞发热区域面积阈值时，得到21%表面积污、71%界面缺陷和8%护套老化受潮的比例；

当温度最大值相对位置＜预设的比例、最大温升≤预设的第二温度阈值、发热长度占比＞3/N且发热区域面积≤发热区域面积阈值时，得到71%表面积污、21%界面缺陷和8%护套老化受潮的比例；

当温度最大值相对位置＜预设的比例、最大温升≤预设的第二温度阈值且发热长度占比≤3/N时，得到0%表面积污、0%界面缺陷和100%护套老化受潮的比例；

当温度最大值相对位置≥预设的比例且最大温升＞预设的第二温度阈值时，得到0%表面积污、100%界面缺陷和0%护套老化受潮的比例；

当温度最大值相对位置≥预设的比例且最大温升≤预设的第二温度阈值时，得到75%表面积污、25%界面缺陷和0%护套老化受潮的比例；

其中，N为绝缘子串大伞个数。

6.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序/指令，其特征在于，该计算机程序/指令被处理器执行时，实现权利要求1‑4中任一所述的复合绝缘子劣化类型判别方法的步骤。

7.一种计算机设备，其特征在于，包括：

存储器，用于存储计算机程序/指令；

处理器，用于执行所述计算机程序/指令以实现权利要求1‑4中任一项所述的复合绝缘子劣化类型判别方法的步骤。

8.一种计算机程序产品，包括计算机程序/指令，其特征在于，该计算机程序/指令被处理器执行时实现权利要求1‑4中任一项所述的复合绝缘子劣化类型判别方法的步骤。