1.一种电路板的生产用制造设备，包括设备本体（2）和用该设备本体（2）加工的多层电路板本体（1），所述多层电路板本体（1）包括上下间隔分布的基材（11），每两个相邻所述基材（11）之间设有铁质的发热片（12），所述发热片（12）通过绝缘层（13）与基材（11）粘结；

其特征在于：所述设备本体（2）包括

机架组件（21），所述机架组件（21）包括上下设置的顶板（211）与底板（212），所述顶板（211）与底板（212）之间连接有多个连接柱（213）；

承载组件（22），所述承载组件（22）包括环形阵列分布的连接板（221），且连接板（221）上下端分别与顶板（211）、底板（212）固定连接，所述连接板（221）在竖直方向上固定连接有多个承载板（222），各所述承载板（222）的上端开设有定位槽（223）；

压合组件（23），所述压合组件（23）包括与顶板（211）与底板（212）转动连接的螺纹杆（231），所述顶板（211）的上端固定安装有用于驱动螺纹杆（231）的旋转电机一（232），所述螺纹杆（231）在竖直方向上螺纹连接有多个压合齿轮（233），且压合齿轮（233）一一对应设置于各承载板（222）上方；

限位组件（24），用于对多个压合齿轮（233）限位；

加热线圈（26），所述螺纹杆（231）外侧设有同轴，所述加热线圈（26）通过电磁加热器与市电连接。

2.根据权利要求1所述电路板的生产用制造设备，其特征在于：所述限位组件（24）包括卡合结构（241），所述卡合结构（241）包括与螺纹杆（231）转动连接的转板（2411），所述转板（2411）上对称固定安装有电动伸缩杆（2414），所述电动伸缩杆（2414）的伸缩端固定连接有弧形齿板（2413），且弧形齿板（2413）可与各压合齿轮（233）啮合。

3.根据权利要求2所述电路板的生产用制造设备，其特征在于：所述卡合结构（241）还包括与转板（2411）固定连接的导轨（2412），所述弧形齿板（2413）与导轨（2412）滑动连接。

4.根据权利要求3所述电路板的生产用制造设备，其特征在于：所述限位组件（24）还包括旋转结构（242），所述旋转结构（242）包括与转板（2411）且呈环状的被动齿轮（2421），所述被动齿轮（2421）啮合有主动齿轮（2422），所述螺纹杆（231）外侧固定有用于驱动主动齿轮（2422）的旋转电机二（2423）。

5.根据权利要求4所述电路板的生产用制造设备，其特征在于：所述设备本体（2）还包括升降组件（25），所述升降组件（25）包括滑动套接在各连接柱（213）上的升降环（252），所述升降环（252）与顶板（211）之间气密固定连接有伸缩囊（251），其中一个所述连接柱（213）为螺纹杆，且与顶板（211）、底板（212）转动连接，所述顶板（211）的上端固定安装有用于驱动螺纹杆的旋转电机三（256），所述顶板（211）的上端固定安装有真空泵（254），所述真空泵（254）的吸气端连通有真空管（255），所述真空管（255）与伸缩囊（251）连通。

6.根据权利要求5所述电路板的生产用制造设备，其特征在于：所述升降环（252）的下端胶合固定连接有密封垫（253）。

7.一种根据权利要求6所述电路板生产用制造设备的制造工艺，其特征在于：包括以下步骤：

S1.按照每两个基材（11）中有一个发热片（12），发热片（12）上下两侧有绝缘层（13）叠放；

S2.将S1中同种类型的多层电路板本体（1）放入同一平面上的各个承载板（222）上的定位槽（223）中，将不同类型的多层电路板本体（1）放入不同平面上的各个承载板（222）上的定位槽（223）中；

S3.根据不同类型多层电路板本体（1）的厚度设定相应压合齿轮（233）相对于承载板（222）的高度，即相对于螺纹杆（231）旋转压合齿轮（233）以调节其至承载板（222）的高度，以压合齿轮（233）的轮齿位置为根据，通过旋转结构（242）调节弧形齿板（2413）相对于压合齿轮（233）的位置，后通过卡合结构（241）使弧形齿板（2413）与压合齿轮（233）啮合，对压合齿轮（233）限位；

S4.通过升降组件（25）使升降环（252）、伸缩囊（251）通过密封垫（253）与底板（212）相抵形成气密空间；

S5.第一，对加热线圈（26）通电，通过发热片（12）对绝缘层（13）进行热量传导；第二，真空泵（254）通过真空管（255）将气密空间空气吸出使气密空间形成负压空间；第三，旋转电机一（232）驱动螺纹杆（231）以带动各压合齿轮（233）下降，同步对不同类型的多层电路板本体（1）压合；

S6.压合结束后，对加热线圈（26）断电，同时真空泵（254）停机，通过升降组件（25）使升降环（252）复位、伸缩囊（251）收缩，取出已压合的多层电路板本体（1）；

S7，重复上述S1‑S6即重复进行多层电路板本体（1）的压合作业。